台积电一季度净利润大增，毛利率升至46.7%

经历了2023年半导体行业普遍性的库存过剩困扰后，台积电在今年第一季度扭转颓势，实现了利润和销售额的双丰收。其中季度净利润达到了2255亿新台币（约合69.76亿美元），较此前预估的2149.1亿新台币增长了8.9%，创下了近一年来的最高增速。销售额也达到了5926.4亿新台币（约合183.33亿美元），同比增长了17%，预估值为5834.6亿新台币。营业利润为2490.2亿新台币（约合77亿美元），同比增长了7.7%，预估值为2408.7亿新台币。

台积电总裁魏哲家表示，由于部分产业复苏速度不及预期，今年全球半导体市场（不含存储芯片）的增幅将由原先预测的20%下调至10%，而台积电自身仍将保持21%-26%的同比增长率。

在制程方面，虽然3nm制程因苹果手机出货放缓导致占比下降，但受益于AI芯片等新品的推动，5nm制程占比上升了2个百分点至37%，7nm制程占比也提高了2个百分点至19%。7nm及以下先进制程的营收占比达到了65%，较上一季度略有降低。

然而，传统服务器需求表现平平，成熟制程节点需求依旧疲软。台积电预计下半年成熟制程节点需求会有所回暖。至于先进封装领域，台积电表示其3D IC解决方案SoIC已获得客户采纳，但尚未大规模应用。不过，从今年起，该技术的需求预计将会增长，尤其是TSV和混合键合技术对于实现SoIC封装至关重要。

应用方面，手机、HPC、汽车应用呈现出显著增长，而AI相关需求仍在高速增长中。虽然智能手机需求稳定增长，PC需求恢复缓慢，物联网及消费电子需求疲软，汽车市场处于库存调整阶段，需求正发生改变，预计今年台积电汽车半导体业务将出现下滑。

魏哲家强调，诸多AI创新者正携手台积电满足算力需求，预计今年AI服务器处理器（包括GPU、AI加速器和CPU）相关收入将翻番，占全年总收入的11~13%。他预测，未来五年内AI服务器处理器将以50%的年复合增长率增长，至2028年占台积电总营收比重将超20%。目前多数AI加速器采用台积电4/5nm制程，客户对3nm甚至2nm的采用意愿强烈，期待更多客户能使用2nm制程。因此，两年后，台积电极有可能转向2纳米制程。

据了解，台积电2nm制程将采用纳米片晶体管结构，在密度和能效方面均为行业领先。目前制程技术研发进展顺利，器件能效和良率均达到或超出预期，预计2025年实现量产。

关于人工智能需求，魏哲家表示，CoWoS需求旺盛，台积电将全力提升产能以缓解供应紧张。今年产能有望翻番，明年将更加努力。目前已与封装测试厂商合作，期望2025年能弥补产能不足。他预计智能手机和PC更新周期将加快，基于良好的市场占有率，端侧AI将为台积电带来增长机遇。

部分投资者警示，当前人工智能芯片需求难以持久。然而，台积电仍预期AI服务器处理器将成为未来几年HPC平台增长的主要驱动力，并为公司整体营收增长做出重大贡献。

关于海外新厂最新进展，魏哲家透露，台积电美国和日本工厂建设正在有序推进。其中，亚利桑那州一厂已于4月启动4nm制程工程晶圆生产，预计明年上半年开始量产；规划生产2/3nm的二厂近期完工，预计2028年投产，采用2nm或更先进制程的三厂预计2030年底投产。日本合资公司JASM在熊本的首座特殊制程晶圆厂计划采用12/16及22/28nm制程，预计第四季度如期量产；第二座特殊制程晶圆厂将采用40nm、12/16及6/7nm制程，预计下半年动工，2027年底投产。此外，欧洲与博世、英飞凌和恩智浦等伙伴合资设立的子公司ESMC，位于德国德累斯顿的特殊制程晶圆厂计划采用28/22及16/12nm制程，预计今年第四季度动工。

对于定价策略，魏哲家表示，海外厂成本较高，受通胀影响，预期客户需承担更高成本。但通过策略性定价、与当地政府紧密合作确保支持等方式，台积电长期毛利率仍有望维持在53%以上。

最后，展望今年二季度及全年业绩，台积电方面强调，全球经济和地缘政治的不确定性仍然存在，可能进一步影响消费者信心和终端市场需求。不过受惠于公司在技术方面的领先性和广泛的客户群，台积电仍将实现逐季稳健增长，全年以美元计营收增长达21～26％。

受4月3日地震影响，晶圆厂在震后第三天即恢复正常运转，不过部分晶圆受损，台积电预计二季度毛利率预计将微幅下降0.5%

鉴于未来多年可以预见的强劲需求，台积电将规划把部分5nm设备转为支持3nm产能，今年全年资本支出维持280～320亿美元规模不变，其中约70～80％将用于先进制程技术，10～20％用于特殊制程技术，其余约10％将用于先进封装、测试、掩膜制作等其他项目。