通孔回流焊接(PIP)工艺对器件的要求

一：工艺介绍

通过传统模板印刷或点锡的工艺将锡育预涂覆在通孔焊环和通孔内，使用设备或人工手放器件，再回流焊接加热,完成焊接。相较于传统的波峰焊接工艺，可以减少焊接工序、PCBA加热次数，有利于品质管控;焊接完成后的焊点-致性好，工艺过程相较于波峰焊更可控;减少波峰焊治具的投入，降低生产成本。

二：评估器件

1、耐热材料，多数通孔焊接器件是为波峰焊接设计，只需要在底部承受不超过150℃的高温小于3S。但 通孔回流焊接 需要器件承受260℃大于等于10S。可以查看器件规格书或试过炉观察是否起泡。

2、焊脚长度，焊点外观的关键影响因素之一，推荐焊脚超出板面长度不超过1.5mm。太长会把锡育推出太远，无法润湿回位，也需求更多的锡量形成润湿角。太短，如不超出板面也不利于焊点形成润湿角，影响外观检验判断。

3、焊脚良好的润湿性，回流焊接时锡育润湿回位的关键因素。优选镀锡，铜镀1U金不利于润湿回位,。

4、足够的空间给锡育印刷，器件的塑胶部分悬空高度=印刷锡育厚度+0.15mm。因为通常会根据PCB孔径、焊环宽度加大开口(如下图)以保证回流焊接后通孔有足够的焊料填充。当加大钢网开口后，熔融的焊料回缩时不能受阻挡。

5、适合自动贴片，包装方式满足全自动贴片机自动供料条件，总高度不超过16mm。如不满足可考虑手工放料。

目前我司已成熟应用在客户通孔焊接器件较少的项目、对焊接透锡要求较高的项目、波峰焊接困难项目。虽然通孔会回流焊接工艺具有诸多优势，但同时也存在一定的局限性。对器件、PCB设计、钢网开口的要求比较高。

审核编辑 黄宇