据德媒ComputeBase报道,广积科技于Embedded World 2024大会亮相LGA-1851插槽主板,这是其首次公开展示此类产品。此款主板适配英特尔Meteor Lake处理器,专为嵌入式系统设计。通过观看多张照片及深入分析确认,LGA-1851宽度等同现有LGA-1700插槽。
虽然两者CPU不兼容,但CPU散热器可通用。然而,LGA-1851插槽新增151个插针,并对CPU锁定系统进行调整,故无法与现有LGA-1700插槽处理器匹配。值得注意的是,因LGA-1851与LGA-1700宽度相同,所以所有兼容LGA-1700的CPU散热器均可应用于LGA-1851主板。
据悉,英特尔计划在未来800系列台式机主板中采用LGA-1851插槽,预计今年晚些时候上市后,将支持Arrow Lake台式机处理器(酷睿Ultra 200系列)。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
处理器
+关注
关注
68文章
20152浏览量
247301 -
cpu
+关注
关注
68文章
11221浏览量
222980 -
散热器
+关注
关注
2文章
1128浏览量
39427
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
深入剖析ITF技术下的CP0402高方向性LGA耦合器
深入剖析ITF技术下的CP0402高方向性LGA耦合器 在高频无线系统的设计中,耦合器的性能往往起着至关重要的作用。今天,我们就来详细了解一下基于ITF(Integrated Thin - Film
紫宸激光植球技术:为BGA/LGA封装注入精“芯”动力
LGA和BGA作为两种主流的芯片封装技术,各有其适用的场景和优势。无论是BGA高密度植球还是LGA精密焊接,紫宸激光的植球设备均表现卓越,速度高达5点/秒,良率超99.98%,助力您大幅提升生产效率与产品可靠性。
解析LGA与BGA芯片封装技术的区别
在当今电子设备追求轻薄短小的趋势下,芯片封装技术的重要性日益凸显。作为两种主流的封装方式,LGA和BGA各有特点,而新兴的激光锡球焊接技术正在为封装工艺带来革命性的变化。本文将深入解析LGA与BGA的区别,并探讨激光锡球焊接技术如何提升芯片封装的效率与质量。
TE Connectivity DDR5 DIMM插槽技术解析与应用指南
TE Connectivity DDR5 DIMM插槽是专为高性能计算和服务器平台设计的下一代内存硬件产品。这些插槽支持高达6.4GT/s(每秒千兆传输)的带宽,并提供空间间距特性,可在元件之间获得
TE Connectivity LGA 4677插座技术解析与应用指南
TE Connectivity(TE)LGA 4677插座设计用于高带宽需求,可提供PCIe第5代(Gen 5)和DDR5 8通道支持。这些插槽具有更多的内存通道,支持人工智能(AI)和机器学习
基于TE Connectivity LGA 4710插座数据手册的技术分析文章
TE Connectivity LGA 4710插座支持PCIe第5代技术和8通道DDR5,在主板和处理器之间提供更多连接。这些插座具有高达6400MT/s的DRAM内存,可提高性能并降低整体功耗
KP4050LGA是什么芯片?KP4050LGA(技术规格、应用电路及管脚封装)
KP4050LGA 是必易推出的 副边同步整流(SR)控制器,SOT23-6 封装,180 V 高压自供电, 技术规格速览 项目 数值 备注 HV 耐压 180 V 无需辅助绕组供电 VDD
KP2203LGA 贴片AC-DC电源 管理芯片
深圳市三佛科技有限公司供应KP2203LGA 贴片AC-DC电源 管理芯片
KP2203LGA 主要特点:
超宽VDD 工作范围:9V-76V
中载准谐振控制,系统效率表现更优
自适应环路增益控制
发表于 10-22 15:40
KP4050LGA 支持精准关断 副边同步整流芯片
深圳市三佛科技有限公司供应KP4050LGA支持精准关断副边同步整流芯片,原装现货
KP4050LGA 带快速关断功能的高性能副边同步整流控制器
KP4050LGA主要特点
支持断续工作模式
发表于 10-22 15:34
LGA4L 转 DIP 有什么可行的办法?
买了两个多维科技的 TMR2185 大动态范围TMR线性磁传感器芯片,是 LGA4L 封装形式,想要转化为面包板上用的 DIP 形式,有没有可行的方法推荐?
发表于 08-25 16:43
LGA核心板贴装指南:关键细节决定产品成败
LGA封装技术以其高密度、高可靠性和优异的电气性能,正成为嵌入式产品开发的热门选择。本文将带你快速了解LGA封装的优势,并分享LGA核心板贴装的关键要点,助你轻松掌握生产工艺,打造高品质产品。
用于摄像头模块的 Open Top QFN 插槽Ironwood Electronics
用于摄像头模块的 Open Top QFN 插槽Ironwood Electronics开顶式生产插座的另一个示例使用冲压弹簧销,其耐用性为 500K 次循环。QFN 模块中间有光 IC,在测试
发表于 05-09 09:11
使用RT1060的mcuboot开源sdk示例擦除主插槽中的错误镜像怎么解决?
你好
我在控制台上遇到以下错误:
主插槽: version=1.0.0 0
图像 0 辅助插槽:未找到图像
擦除主插槽中的错误映像。
没有要为映像 0 加载的插槽
找不到可启动映像。
发表于 04-10 08:13
震撼!深圳市九鼎创展科技推出搭载 LGA 封装核心板的 RK3588 开发板,车规级应用新突破
圳市九鼎创展科技有限公司重磅推出了一款基于 RK3588 的开发板,其独特之处在于搭载了 LGA 封装核心板,并且面向车规级应用领域,一经推出便引发了行业内的广泛关注。

广积科技推出LGA-1851插槽主板,与现有LGA-1700插槽不兼容
评论