力积电董事长黄崇仁：AI芯片低价化成趋势，台湾半导体市场将受益

意法半导体公司首席执行官黄崇仁4月2日在东京称，“低价格人工智能芯片”将成为未来主要趋势。

他认为，像Nvidia的服务器AI芯片过于昂贵。黄崇仁透露，他们力积电能够研发出低能耗和低成本的AI芯片。他说：“不管是逻辑、存储还是其他芯片，我们都有能力生产。”

此外，力积电正与日本SBI Holdings在日本宫城县建设晶圆厂。这个由二个阶段组成项目中，第1阶段于2027年完工，月产量可达到1万张12英寸硅晶圆，包括了40nm和55nm的芯片;而第2阶段定于2029年开始，在除前述产品外，还计划生产28nm以及采用WoW（Wafer-on-Wafer）技术的芯片，满负荷运转下工厂的月产量将达到4万片。

在此次讲话中，黄崇仁强调了中国台湾半导体供应链在推动全球AI科技发展中的重要作用和贡献。他提到，因为台积电拥有丰富的晶圆代工经验和技术，所以可以帮助世界各地更好地参与到AI科技革命中来。

黄崇仁表示，中国台湾的晶圆代工业位居全球之首，并且力积电为了响应这种优势，制定了名为Global Link的全球策略。这个概念基于其超过30年的晶圆厂建设、运营和技术经验，以Fab IP的创新方式向全球供应半导体制造资源。