广合科技敲钟上市，PCB行业又添一家上市企业

2024年4月2日，广州广合科技股份有限公司成功登陆深交所主板，正式挂牌上市。 股票简称：广合科技 股票代码：001389

本次发行股份数量为4,230万股，占发行后总股本比例为10.02%。本次发行价格为17.43元/股。

     

广合科技主营业务是多高层印制电路板的研发、生产和销售，公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比超过七成，是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。

广合科技是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司“大数据服务器套板的核心技术攻关及产业化”项目入选中国电子学会评选的2021年科技进步三等奖。

上市仪式

广合科技董事长肖红星致辞

肖红星董事长表示，此次广州广合科技股份有限公司正式在深交所主板挂牌上市，这是对公司多年稳健发展的充分肯定。广合科技在并购重组后的第十个年头成功登陆中国资本市场，这不仅是广合历史上的一个重要里程碑，更是公司团队共同努力、不懈奋斗的见证。广合科技的上市，开启了公司崭新的发展格局，这里不是终点，而是一个新的起点，公司将更好地携手合作伙伴、服务客户需求、实现高质量发展。未来，公司将进一步优化企业治理结构，持续研发和创新，扎实经营，以优异的经营业绩来回报股东、回馈社会。

招股书显示，最近三年，广合科技营业收入分别为 160,745.11 万元、207,554.33 万元、241,238.68 万元，累计超过 60 亿元，年均复合增长率为 22.51%；归属于母公司所有者的净利润分别为 15,553.34 万元、10,109.13 万元、27,965.13 万元。

广合科技一直以来将研发能力视为核心竞争力之一，通过不断加大研发投入，提升技术生产能力并优化生产工艺，增强公司产品的竞争优势。报告期，广合科技研发费用分别为 7,480.74 万元、9,258.10 万元、11,509.51 万元和 5,698.33万元，呈现逐年上升的趋势。截至报告期期末，广合科技已取得 44 项发明专利和103 项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。

据悉，广合科技本次发行募集资金将投资于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款。合计拟投入募集资金9.18亿元。

黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程建成达产后，将新增年产 100 万平方米多高层精密线路板。该项目的实施主体为子公司黄石广合。

广合科技表示，公司将以管理精益化、流程标准化为基础，利用自动化设备、辅以数字化系统，打造柔性化、高效节能的智慧工厂。未来，公司拟采取产品拓展、产能提升、智能制造、人力资源等多项计划，逐步打造黄石广合智慧工厂以及推进广州广合工厂数字化转型，从而实现管理智能化、执行智能化、设备智能化等智慧工厂目标。

审核编辑：刘清