芯原荣获年度杰出IC设计服务公司与年度杰出产业影响力IP公司两项大奖

3月28日至29日，由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC Shanghai) 在上海张江科学会堂举办。2024中国IC设计成就奖也在大会同期揭晓并举行了隆重的颁奖典礼。芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (简称“芯原”) 凭借其出色的IC设计服务能力和IP产品实力，荣获“年度杰出IC设计服务公司”与“年度杰出产业影响力IP公司”两项大奖，有力证明了芯原在推动中国IC设计产业发展中所做出的贡献。

中国IC设计成就奖22年来一路伴随和见证IC产业的成长和发展，是中国半导体产业最重要的技术奖项之一，旨在表彰业内优秀的IC设计公司、上游服务供应商、热门模块/设计方案和产品。

芯原领先的一站式芯片定制能力

芯原拥有从先进的5nm FinFET到传统的250nm CMOS工艺节点芯片的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。芯原的芯片设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证。

芯原丰富的半导体IP储备

芯原的处理器IP主要包括图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP。公司还拥有1,500多个数模混合IP和射频IP。根据IPnest在2023年4月的统计，2022年，芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一，全球第七；2022年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第五。根据IPnest的IP分类和各企业公开信息，芯原IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。

在“Chiplet与先进封装技术”研讨会上，芯原高级副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟以《芯原Chiplet技术助力设计自动驾驶和高性能计算解决方案》为题发表演讲。他详细分享了芯原通过其一站式定制芯片服务，在高性能系统级芯片的设计、封装、流片等领域所积累的丰富经验。他强调，芯原自主研发了Chiplet基础技术，结合多样化的处理器IP，并借助先进的封装技术，可帮助客户打造出符合市场需求、具备竞争优势的基于Chiplet的自动驾驶以及高性能计算解决方案。

汪志伟表示，芯原长期以来积极布局汽车市场。目前，芯原的IP已经被广泛应用在知名车企的车载娱乐信息系统、仪表盘、ADAS、智慧座舱和自动驾驶中，路上行驶着的数千万辆汽车都内置了芯原的技术。芯原的芯片设计流程也已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，并推出了功能安全SoC平台的总体设计流程、ADAS功能安全方案和自动驾驶软件平台等。此外，芯原已经为其完整的智能像素处理IP组合部署了汽车功能安全计划，部分IP已获得汽车功能安全认证，其余IP正在认证过程中。

审核编辑：刘清