AMD发布Zen 5移动处理器测试样品

3月29日，AMD已向合作伙伴提供Zen 5移动处理器Strix Point和Fire Range的测试样品，部分数据在运送清单中得以揭示。

网友harukaze5719在一批货物中发现两款Strix Point处理器和两款Fire Range处理器：

1. 100-0000001335——Ryzen 7，耗电28瓦，采用FP8封装；

2. 100-000000994——Ryzen 9，耗电28瓦，同样采用FP8封装；

3. 100-000001028/1029——分别对应16核封装的Fire Range以及8核封装的Fire Range。

此次出现的两款Strix Point处理器并未透露更多核心配置等细节，据称核定TDP皆为28瓦，B0步进，采用FP8封装，地位可能高于市面上主流的Phoenix和Hawkwake，主打高端核显笔电市场。

另据外媒wccftech分析，Strix Point处理器（1）可能为传统的单芯片设计，但Strix Point（2）则可能为Chiplet架构。

上周长AMD在AI PC创新大会上公开了Strix Point芯片的相关信息，确认会搭载RDNA3+架构的核显，XDNA2架构的NPU，预计今年内推出。同时曝光的还有Fire Range处理器，根据封装可以推算该款产品或为历年Dragon Range处理器的升级版，有望在明年前半年面世。