据悉,比亚迪半导体股份有限公司于近期获得该公司新技术的专利授权,这项专利的名称为“功率半导体模块和设备”,归属权公告号为CN220672566U,公布日期预定在2024年3月26日,而其申请日期则是在2023年6月26日。
此项新发明涉及一款功率半导体模块及设备,该装置由两个散热器—上散热器和下散热器组成,散热器之间配有基板封装组合件,以此来实现上下散热器之间的平行结构。该设计借助此功能,能够达到精确控制模块高程的目的,最终使得封装模块的尺寸满足设计指标,为模块在实际应用中的安装提供便利。
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