3月24日,柳鑫实业总部大楼暨半导体封装新材料项目奠基仪式盛大举办。NEWACCESS报道指出,此次启动的产业项目主要研发NBF系列电子绝缘积层胶膜,这为半导体先进制程提供重要支持,并在CPU、GPU及AI智能等领域得到广泛应用。
预期项目竣工后,将极大推进半导体封装核心材料产业化进程,打破国外技术壁垒与高端材料依赖进口局面,确保我国先进半导体关键材料供应链安全无忧。
据了解,明鑫大厦项目总投资预计达到8.6亿元,除建设总部办公楼与生产厂房外,还将配备相应配套基础设施。为满足NBF封装绝缘膜新材料以及PCB钻孔盖/垫板的产能提升需求,项目规划引入尖端软硬件设备。
作为致力于电子新材料、复合材料和改性材料研发的企业,柳鑫实业已推出各类PCB钻孔专用盖垫板与精密钻针产品。
这些产品广泛应用于各行各业,如电子、医疗、交通、物联网、航空航天等。值得一提的是,公司已经成功研发出NBF系列IC载板封装材料,填补了国内该技术领域的空白。
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