三星电子：拟两三年内晋升全球最大半导体公司

三星电子首席执行官、设备解决方案总监Kye-Hyun Kyung指出，三星致力于成为全球最大半导体厂商的愿景，计划实现两至三年时间内的技术突破。

此外，他预计，2023年全年的芯片销售额将恢复2022年的水平。尽管作为全球最大的存储芯片制造商，但在总体芯片销售收入上仍不及英特尔。然而值得肯定的是，存储业务在1月已实现盈利，且有望在未来实现全面复苏。

三星同时也受到了市场质疑。尤其是在高带宽存储器（HBM）这个备受关注的领域，似乎落后于其他竞争者，这对于与AI相关的强力需求来说无疑是个挑战。对此，总裁Kyung明确表态，认为公司此前的准备不足及当前的市场环境给自身带来了压力。

尽管如此，他仍然坚信，技术实力仍是三星立足之本，最终有能力打造出不受市场波动影响大的稳健性业务。他补充道，除了在HBM领域的努力外，公司近期也抓紧与客户讨论关于计算快速链路（CXL）和存算一体化（PIM）产品等领域的合作事宜。显然，尽管面临困境，但三星正在为重回竞争舞台做出积极调整和部署。

代工业务副本Siyoung Choi则在此次股东会上透露，虽然竞争对手英特尔已经宣布建立1.4纳米制程节点技术，但他也强调三星和台积电都在研发测试相同的技术。

进一步补充说，客户期待代工厂能提供稳定的供应链和具有竞争力的产品，而三星最新的4纳米制造工艺如今已实现出色的良品率。三星电子的第二代3纳米制程技术预计将在今年下半年正式进入生产阶段，2纳米制程技术则计划在明年启动。