国芯科技与工程中心将在汽车芯片设计等领域进行深入合作

近日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”）董事长郑茳一行拜访上海汽车芯片工程中心有限公司（以下简称“工程中心”），工程中心总经理贺青主持接待，双方达成战略合作。

郑茳与贺青围绕双方公司核心业务、市场情况、技术优势以及产业发展趋势等多个方向展开了深入交流，并达成战略合作。未来，双方将在汽车芯片设计、系统集成及应用、芯片测试分析、芯片生产与制造等领域进行深入合作，在芯片测试分析、研发合作、人才培养等方面，充分发挥双方资源互补优势。

双方将在以下内容方面深度合作：

1.深度融合双方资源，共建汽车芯片产业生态圈

双方作为战略合作伙伴，依托各自的优势，为客户提供所需的技术服务支持。工程中心将与国芯共同建立中国汽车芯片产业生态圈。

2.共同探索汽车芯片国产替代产品方案

双方依托各自的研发能力及技术平台，结合国内整车厂的实际需求，共同探索汽车芯片国产替代产品的解决方案。工程中心自主开发的系统方案将优先选择国芯科技产品，工程中心将配合国芯科技导入安全气囊模块SDM、MCU、主动降噪专用DSP以及数模混合执行器驱动等芯片到车企。

3.合作建立IP保护联盟

以工程中心的公共服务平台的属性，由工程中心发起建立IP保护联盟，国芯科技积极参与共同建设防御性专利联盟，为联盟成员提供专利诉讼保护伞。

4.共同举办行业交流研讨

双方作为战略合作伙伴，在车规级MCU、SBC、安全气囊点火芯片、主动降噪专用DSP芯片以及其它集成电路领域共同举办行业交流研讨，宣传推广平台中心的公共服务能力，吸引集聚优质项目落地及商务合作，持续完善汽车芯片测试分析的产业链。

上海汽车芯片工程中心有限公司成立于2023年6月1日，由上汽集团、嘉定工业区、上海联和投资、新微集团和上海微技术工业研究院等股东共同筹建，注册资本5.05亿元。工程中心基于开放式的合作平台，致力于系统化解决汽车芯片国产化问题。上海汽车芯片工程中心为汽车生态圈中的企业提供车规级芯片的设计代工以及测试认证及服务，目标五年内建成12英寸车规级芯片研发中试量产线，逐步推进七大汽车芯片品类自主可控，解决中国汽车芯片供应链安全问题。

审核编辑：刘清