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高通SDM450安卓核心板_4G高通安卓核心板模块定制

深圳市智物通讯科技有限公司 2024-03-06 19:26 次阅读
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高通SDM450核心板是一款基于SDM450移动平台的硬件设备,采用领先的14纳米技术,为高端智能设备提供优质的使用体验。其板载内存为2GB+16GB(也可选择4GB+32GB),支持双ISP,能够提供丰富的照片细节和双摄像头体验,达到专业相机功能和出色的图像质量。它集成了Adreno 506 GPU,能够提供令人眼前一亮的图像处理能力,相比于Snapdragon 435,图形渲染速度提高了25%,同时功耗降低了30%。

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作为一款先进的模块,高通SDM450核心板搭载了Android 11.0操作系统,内置了丰富的网络协议,并集成了X9 LTE。其Cat 7下行链路速度高达300 Mbps,Cat 13上行链路速度高达150Mbps,同时还支持2x20Mz的载波聚合和最高64-QAM,具备EVS编解码器,能提供超高清晰度的语音通话体验。

此外,高通SDM450核心板还集成了多个工业标准接口,包括摄像头、LCM、矩阵键盘、USBUARTI2C、SPI、I2S、ADC、Keypad、GPIO等接口。其超小的封装和超高的性价比使得它能够内嵌到各种智能终端中,以满足各种智能产品终端的需求,比如智能POS、车载终端、平板电脑、智能穿戴设备以及智能手持终端等高端产品。高通SDM450核心板因其卓越的性能和丰富的功能,是一款极具竞争力的硬件产品。

高通SDM450安卓核心板性能参数

芯片:高通SDM450,八核64位ARM Cortex-A53处理器,主频1.8GHz

工艺制程:14 nm

GPU:高通Adreno™ 506 ,支持64位寻址,工作频率600MHz

存储:16GB eMMC + 2GB LPDDR3 (默认)

32GB eMMC +4GB LPDDR3 (可选)

操作系统:Android 11.0

WIFI:2.4GHz与5GHz频段,支持802.11a/b/g/n/ac,最高速率至433Mbps,支持AP和STA模式

Bluetooth:Bluetooth4.1 低功耗

卫星定位:GPS/GLONASS/BeiDou

蜂窝调制解调器-RF

调制解调器名称: 高通骁龙 X9 LTE 调制解调器

峰值下载速度:高达 300 Mbps

峰值上传速度:高达 150 Mbps

蜂窝调制解调器 RF 规格: LTE 类别 7 (DL)、2x20 MHz 载波聚合 (UL)、2x20 MHz 载波聚合 (DL)、LTE 类别 13 (UL)

性能增强技术:高通骁龙 Upload+、高通 射频前端 (RFFE) 解决方案

蜂窝技术: TD-SCDMAWCDMA (DB-DC-HSDPA)、高通骁龙 全模式、LTE TDD、LTE 广播、GSM/EDGE、LTE FDD、CDMA 1x、WCDMA (DC-HSUPA)、EV-DO

呼叫服务:具有 LTE 呼叫连续性的 Wi-Fi 语音 (VoWiFi)、超高清语音 (EVS)、具有 SRVCC 至 3G 和 2G 的 VoLTE、高清语音

SIM 卡: LTE 双 SIM 卡

摄像头接口

接口类型: MIPI CSI 4 lane x2 Camera

图像信号处理器 (ISP) 数量:双 ISP

双摄像头:高达 13 MP

单摄像头 (24 fps):高达 24 MP

单摄像头:高达 21 MP

特点:高通 Clear Sight™ 摄像头功能、实时散景引擎

慢动作视频捕捉:高达 1080p @ 60 fps

显示接口

接口类型:MIPI DSI 4 lane x1 LCM

分辨率:高达 1080p @60 fps

可扩展RGB/LVDS/EDP/HDMI接口

编解码器:H.264(高级视频编码 (AVC))、H.265(高效视频编码 (HEVC))

IO接口

UART*2 ,最高速率961200bps

I2C*5 ,速率100K/400K/3.4Mbps(DMA)

SPI*2

PWM*5

EINT *10

ADC*1

Keypads(用户可自定义)

GPIOs若干(IO引脚可复用)

SDIO接口:一路SD卡接口,支持热插拔

USB接口:USB 3.0

SIM卡接口:支持双SIM卡,双卡双待

尺寸:38.5*52.5*2.95mm

封装:LCC+LGA

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