德州仪器正在将GaN半导体生产工艺向8英寸过渡

德州仪器，作为全球领先的半导体解决方案供应商，近日宣布正在积极推进其氮化镓（GaN）半导体生产工艺从当前的6英寸向8英寸过渡。这一重大举措旨在进一步提高生产效率、降低成本，并巩固公司在GaN半导体市场的领先地位。

据德州仪器韩国总监Ju-Yong Shin透露，公司传统上采用6英寸工艺生产氮化镓半导体，但随着技术的不断进步和市场需求的日益增长，6英寸工艺已逐渐难以满足高效、大规模的生产需求。因此，德州仪器决定对生产工艺进行升级，以适应市场发展的新趋势。

德州仪器计划在其位于达拉斯的工厂率先实现这一过渡，预计将在2025年之前完成8英寸工艺的量产。同时，位于日本会津的工厂也正在紧锣密鼓地将现有的硅基8英寸产线转换为GaN半导体产线，以进一步提升公司的整体产能和效率。