大族数控：在HDI板市场与IC封装基板领域取得重要突破

近日，大族数控在媒体调研中详述其HDI板与IC封装基板领域的产品进展。随着5G智能手机、汽车自动驾驶等新兴终端需求的增长，传统HDI（高密度互连）板加工面临更高挑战。在此背景下，公司积极响应市场需求，研发生产如CO2激光钻孔机、UV+CO2复合激光钻孔机、高解析度激光直接成像机与高精测试机在内的多种高端设备。

在细分市场定位上，大族数控针对各终端应用环境设计相应解决方案。得益于国内电子终端品牌产业链国产化需求的增加，预计公司HDI板市场份额将扩大。

在IC封装基板领域，公司产品创新颇丰。例如高转速机械钻孔机与高精测试机不仅通过国内知名企业验证，且达成正式销售。同时，利用新型激光技术研制的高阶封装基板工艺产品，已获国际芯片制造商认可。近期，公司更是成功研发综合对位精度达到±2.5μm的高精专用测试设备，性能优于全球封装基板测试设备龙头Nidec-Read的主流产品。

此外，大族数控还开发了适用于通信设备、服务器、AI加速器等高速产品的信号处理设备，如CCD六轴独立机械钻孔机、高对位精度激光直接成像机、大台面通用测试机及四线测试机等。在普通多层板方面，公司推出自动上下料机械钻孔机、自动插拔销钉机械成型机、自动外观检查机（AVI）、自动分拣包装机等自动化生产线设备，有助于提高下游PCB企业生产效率并降低劳动力成本，助力企业实现效益最大化。