晶亦精微科创板IPO过会

北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称“晶亦精微”）成功通过科创板首次公开募股（IPO）审核，这标志着这家专注于半导体设备领域的公司将迎来新的发展机遇。晶亦精微主要从事化学机械抛光（CMP）设备及其配件的研发、生产、销售以及相关的技术服务，为集成电路制造商提供关键设备支持。

晶亦精微的CMP设备覆盖了8英寸、12英寸和6/8英寸兼容规格，能够满足不同客户的需求。目前，公司绝大部分收入来源于8英寸CMP设备的销售，这一领域的市场表现稳定，为公司的持续发展提供了坚实的基础。

随着半导体行业的快速发展，晶亦精微凭借其卓越的技术实力和不断创新的产品，赢得了市场的广泛认可。公司将继续加大研发投入，提升产品质量和技术水平，以满足集成电路制造商对高精度、高效率CMP设备的需求。