优迅股份科创板IPO过会，将重点攻关800G/1.6T硅光组件

电子发烧友网报道（文/李弯弯）10月15日，厦门优迅芯片股份有限公司（以下简称“优迅股份”）IPO申请通过上交所科创板上市委会议。

优迅股份专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。在光通信光电协同系统中，光通信电芯片堪称“神经中枢”。作为光模组的关键元器件，它承担着放大、驱动、重定时光通信电信号以及处理复杂数字信号的重任，其性能优劣直接关乎整个光通信系统的性能与可靠性。

公司自成立以来，在光通信电芯片设计领域构建了完备的核心技术体系。在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域，实现了国产化技术突破。优迅股份坚持正向设计理念，具备深亚微米CMOS、锗硅Bi - CMOS双工艺设计和集成研发能力，熟练掌握全套带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等技术。目前，公司已实现155Mbps - 100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货，同时积极投身于50GPON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等系列新产品的研发。

主要产品：激光驱动器芯片、光通信收发合一芯片

光通信产业链涵盖上游核心光电元件至下游光模组和光设备。位于产业链上游的电芯片，是实现光信号发射、接收和信号处理等功能的基础，是光通信系统的核心部分。

优迅股份的产品深度渗透到现代信息基础设施的关键领域，包括固网接入、4G/5G/5G - A无线网络、城域和骨干传输网络及数据中心互联等。公司主要产品有激光驱动器芯片（LDD）、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）、光通信收发合一芯片等，这些产品协同工作，为光通信提供了高效、可靠的光电/电光信号转换、放大和处理的完整解决方案。

具体而言，在光模块发射端，激光驱动器芯片（LDD）如同“动力引擎”，对原始电信号进行整形和放大处理，驱动激光器将电信号转换为光信号。在接收端，当光探测器芯片接收到光信号后，跨阻放大器芯片（TIA）扮演“信号放大枢纽”角色，将光探测器输出的微弱电流信号转换为电压信号。限幅放大器芯片（LA）则对跨阻放大器输出的模拟信号进行再放大、幅度限制和波形整形，输出稳定的电信号。

光通信收发合一芯片更是亮点突出，它通过系统级整合与混合信号设计，将激光驱动器（LDD）、限幅放大器（LA）、时钟数据恢复器（CDR）及数字诊断监控（DDM）、数模/模数转换器、温度传感器等功能模块集成于单颗芯片，实现了光模块收发链路的全功能融合。这种集成化方案不仅减少了互连损耗和封装复杂度，降低了功耗，还利用混合信号设计实现模拟电路与数字逻辑的共存，大幅缩小了芯片面积、降低了成本，满足了光模块高密度封装的需求，为高速信号的高精度恢复提供了硬件基础。

未来规划：重点攻关800G/1.6T硅光组件

优迅股份以成为国际光通信、光传感收发电芯片领先企业为核心战略目标，致力于提供从芯片到组件的完整解决方案。

未来三年，公司将围绕高速光通信、硅光集成、车载光电等方向加大投入，布局关键专利以形成技术壁垒。在光通信领域，加速FTTR（光纤到房间）产品升级，完成50GPON全系列产品开发，满足下一代宽带接入需求；突破单波100G、单波200G高速数据中心电芯片技术，推进400G及以上速率的相干光收发芯片研发，支撑长距离、大容量传输场景；重点攻关800G/1.6T硅光组件，为超高速数据中心和骨干网提供低功耗、高集成度解决方案。在车载领域，集中资源开发FMCW激光雷达核心芯片组，积极布局车载光通信电芯片组的研发，满足车规级高可靠性要求。

长期来看，公司将以光通信电芯片技术为核心平台，聚焦电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域的应用场景开发。在电信侧和数据中心侧，推动高速率光通信电芯片的技术突破，加速硅光芯片及组件的研发与产业化进程，巩固并提升在高速光通信领域的核心供应商地位。在终端侧应用领域，重点布局车载与具身智能等高潜力场景，开发高可靠性车载光通信电芯片及FMCW激光雷达核心芯片组，把握终端侧智能化的巨大市场机遇。