苹果2nm芯片曝光，性能提升10%-15%

据媒体报道，目前苹果已经在设计2nm芯片，芯片将会交由台积电代工。

据悉，台积电2nm工艺将在2025年下半年投入使用，与3nm工艺相比，2nm在相同功耗下性能提升10%-15%，在相同速度下功耗降低25%-30%。

据IT之家此前报道，台积电 2nm 主要生产规划会先放在新竹宝山，台积电内部定为 Fab 20 厂，规划兴建 P1 至 P4 四期工程，而 P1 目前正紧锣密鼓赶进度，预计今年可实现风险性试产，2025 下半年正式量产。

根据目前已知信息，台积电准备在中油高雄炼油厂旧址兴建 2 座 12 英寸晶圆厂，包括第一期月产能 4 万片的 7nm 及 6nm 晶圆厂，及第二期月产能 2 万片的 28nm 及 22nm 晶圆厂。若投资计划确认，第一期晶圆厂完工时间为 2024 年，2025 年将会进入量产阶段。

此外，台积电似乎已经开始研发更先进的 1.4 nm 芯片，预计最快将在 2027 年问世。还有消息称，苹果正在寻求预订台积电 1.4nm 和 1nm 技术的初始产能。

资料显示，苹果是第一家推出3nm芯片的厂商，目前A17 Pro、M3系列芯片都是基于3nm工艺制程打造。PS：下半年登场的高通骁龙8 Gen4和天玑9400也会采用3nm工艺。

改用3nm芯片后，iPhone的GPU性能提高了20%，CPU性能提高了10%，神经网络引擎速度提升了2倍。

展望即将到来的2nm时代，苹果也将会是第一家尝鲜2nm的公司，目前台积电正在建造2座工厂，用于2nm投产，第三座工厂正在等待审批中。

审核编辑：刘清