广合科技IPO注册生效

2024年1月4日，中国证监会正式公告，同意广州广合科技股份有限公司（以下简称“广合科技”）的首次公开发行股票注册申请。这意味着广合科技距离正式上市又迈出了重要的一步。

广合科技主要从事印制电路板的研发、生产和销售，其PCB产品主要定位于中高端应用市场。公司在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高的要求，致力于满足服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等多元化领域的客户需求。值得一提的是，服务器用PCB产品的收入占比约七成，这显示了广合科技在全球大数据、云计算等产业中的重要地位。

IPO注册生效后，广合科技将获得更多的资金支持，这对于公司进一步扩大生产规模、提升研发实力、优化产品结构、拓展国内外市场等方面都具有积极的推动作用。同时，也将有助于提升公司在印制电路板领域的市场地位和影响力，为公司未来的稳健发展奠定坚实基础。

广合科技将以此为契机，继续深耕印制电路板领域，加大在技术研发、产品创新和市场开拓方面的投入，努力为全球客户提供更优质、更高效的电子元器件供应服务。同时，公司也将秉持诚信、创新、务实、高效的经营理念，不断提升企业核心竞争力，为股东、客户、员工和社会创造更多的价值。