广和通放大招：三大产品线集中亮相，为AI+5G融合增长注入强动力

（电子发烧友网报道 文/章鹰）近期，国产模组大厂广和通不断上新。10月11日，在广州举办的中国移动全球合作伙伴大会上，广和通展示在5G-A、5G RedCap、AI智能模组等最新产品。其中广和通灵核MagiCore AI解决方案引发现场多位观众的注意。

10月16日，在2025年欧洲通讯展（Network X2025）期间，广和通推出基于联发科技MediaTek T930的5G FWA系列解决方案，包括采用领先射频方案并全面满足北美运营商需求的模组FG390-NA，以及涵盖室内IDU、室外ODU等多终端解决方案。

5G FWA市场高速增长，广和通联合高通、联发科推出5G-A模组

据广和通2025年上半年财报显示，公司发布基于高通调制解调器及射频方案的小尺寸 Cat.M 模组 MQ771-GL；发布同时支持 GPS 与 NavIC 等多模双频定位技术的 Cat.1 bis 模组 L610-IN；发布基于 MediaTek T930 平台的 5G 模组 FG390 系列；发布基于最新一代高通 5G 调制解调器。此外，广和通还推出覆盖 1T~50T 的全矩阵 AI 模组及解决方案“星云”系列。

图：5G-A模组 电子发烧友拍摄

在中移动大会现场，记者看到搭载高通骁龙X75的广和通模组FG190W，搭载高通最新骁龙X85芯片的广和通模组FG200W。现场工作人员介绍，FG200W方案全面支持5G-A特性，包括增强的载波聚合与上行链路。业内首个支持 3CC+1CC 双卡双通 的 FWA 方案，提升网络冗余与稳定性，适用于高可靠性场景。内置 5G AI 处理能力，支持混合 AI与 AI智能体体验，赋能智能家居、工业边缘计算等场景。

据悉，广和通FG200 与高通技术公司前代产品骁龙X75/X72调制解调器及射频设计管脚兼容，支持无缝平台升级，加速产品上市时间。

四款5G RedCap模组齐上阵，发力工业、安防和可穿戴手表市场

“2023年，广和通布局RedCap模组，公司和芯片厂商合作推出了5G RedCap模组 FG131/FG132 系列产品，公司 2024 年 11 月发布覆盖 MiFi、CPE、Dongle 等全系列商用 5G RedCap FWA 解决方案。FG332模组，广和通采用联发科5G RedCap T300芯片，上行速率达到122 Mbps,满足1080P/4K视频回传、PLC远程控制、AGV调度等中宽度需求。”工作人员对记者表示。

图：5G RedCap模组 电子发烧友拍摄

RedCap主要部署在四大应用市场：一个是面向安防场景需求，解决在无网无电情况下，通过5G RedCap网络实现信号稳定传输，中国移动RedCap卡使用量比较大，与组网有很大关系；二是工业路由市场，RedCap模组成本降低到100元，可以部署到工业网关和工业路由器，无人驾驶的接驳车都可以使用；三是5G专网，金融、保险等高保密行业，需要网络安全，可以凭借5G RedCap终端，部署智能办公。四是可穿戴手表，RedCap芯片与Cat1芯片相比，在功耗、体积、速率、时延与5G原生能力五个维度形成代际优势，支持5G LAN、网络切片与卫星NTN，手表可独立接入家庭/企业私网，也可在户外无地面网时通过卫星发送SOS，这是Cat1 LTE无法提供的增值特性，而且功耗显著下降，手表续航可从Cat1的2–3天提升到7–10天，甚至两周。

AI玩具赛道增长潜力大，广和通灵核MagiCore解决方案亮相

AI玩具将成为AI大模型的实物载体之一，AI玩具在玩具市场的份额有望持续提升。根据咨询公司IMARC 集团的数据显示，2024 年 AI 玩具市场规模已达 181 亿美元，预计到 2033 年，该领域全球市场规模将增长至 600 亿美元。现在主流市场上提供AI模组的厂商有移远通信、广和通等。在展会上，广和通展出了两款AI玩具解决方案。

图：广和通MagiCore2.0轻算力陪伴解决方案 电子发烧友拍摄

工作人员表示，MagiCore2.0轻算力陪伴解决方案，内置广和通Cat.1模组MC661及AI解决方案，兼容全球主流大模型，提供智能化软硬件架构，50*48*23mm，机芯盒重量50g，可以配置毛绒挂件，支持KWS唤醒和按键唤醒，支持Coze和Fibo智能体，软硬件超低功耗设计，待机时间更长。

据悉，开发者基于MagiCore快速搭建智能体原型，上手搭建AI交互装置，10分钟即可完成从环境配置到AI Agent部署的全流程。

另外一款AI奶龙玩伴机器人，搭载广和通LTE Cat.1模组和AI陪伴解决方案，基于广和通灵核MagiCore解决方案，AI奶龙可实现全域4G联网，无论室内室外还是城市郊野，均可稳定在线。还有，MagiCore采用低功耗设计，支持云端和本地多重唤醒，在休眠状态下，功耗仅微安级。MagiCore紧凑型的尺寸设计可融入AI奶龙内部结构，优化空间设计。

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