美国加大芯片补贴，目标2030年实现美国芯片出货量占比

据美媒昨日报道，2月26日，美国商务部长雷蒙多在华盛顿战略与国际研究中心发表演讲，公布了扩大对芯片生产供应链全过程补贴的政策，意在在2030年前使美国芯片全球产量占比提升至20%。

雷蒙多誓言，由政府带头推动，结合半导体行业意愿强烈的参与，有望于2030年前把美国在全球先进光刻技术芯片生产服务市场份额提升至20%。要实现此里程碑式目标，联邦政府将全方位支持及发展从半导体开发到硅晶片加工再到封装测试的整个产业链；同时计划成立多家芯片检测和封装企业。

雷蒙多坦诚，虽然面临众多挑战，但已有约600家公司提出了补贴申请，预计仅先进光刻技术项下需求便可高达700亿美元，而前后整合投入补贴减去的资金已远超280亿美元。

值得注意的是，IT之家前些日子曾报道过，唯存三家企业获得支援，其中规模最大者为格芯（GlobalFoundries），他们即将独得15亿美元于纽约州发展业务。