MediaTek生成式AI视频创作和6G环境计算将亮相MWC2024

‍‍MediaTek 将于 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）期间，以 “Connecting the AI-verse” 为主题展示一系列先进技术与产品，涵盖 Pre-6G 非地面网络（NTN）卫星宽带、6G 环境计算、物联网 5G RedCap 解决方案、5G CPE 实机功能、创新的端侧实时生成式 AI 视频创作应用以及 Dimensity Auto 车用生态合作成果，并将于现场展出多款由 MediaTek 芯片赋能的国际品牌设备。

MediaTek 董事、总经理陈冠州表示：“ MediaTek 持续在多项关键领域保持优势地位，MWC 是我们展示各项技术及产品卓越成果的舞台，今年 MediaTek 带来了在边缘生成式 AI、卫星宽带、5G RedCap 和 CPE 方面的最新进展，更通过 6G 环境计算等新兴技术，为 6G 时代奠定坚实的基础。”

MediaTek 第七代 AI 处理器

率先展示实时 AI 视频生成

MediaTek 以天玑 9300 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片，将率先于现场展示端侧实时 AI 视频生成应用。天玑 9300 内置硬件级的生成式 AI 引擎，具备更加安全和个性化的 AI 能力，可高效利用内存带宽，并支持 LoRA 端侧生成式 AI 技能扩充技术，生成式 AI 处理速度是上一代 AI 处理器的 8 倍。

Dimensity Auto 与全球汽车生态合作

驱动汽车的智能未来

MediaTek Dimensity Auto 通过与全球汽车生态伙伴的合作，提供优异的智能车载驾舱体验。MediaTek 联合车用系统公司 OpenSynergy 开发车载 HyperVisor 虚拟操作系统，打造安全、高性能、高实时性、强健的多域融合系统。此外，与软件公司 ACCESS 合作，结合其 Twine4Car 方案打造丰富的多屏娱乐和互动服务体验。Dimensity Auto 智能座舱和车用资讯娱乐平台提供强劲的处理能力，支持运行多个操作系统、多路无线连网接入及管理、多视窗视频同步播放，为驾驶员和乘客带来丰富的 3D 视觉效果和生成式 AI 体验。

MediaTek T300 RedCap RFSoC 平台

率先开启 5G 物联网和穿戴设备新纪元

MediaTek 新推出的 T300 平台助力物联网产品轻松升级至 5G-NR，特别适用于对连接效率和电池续航有高要求的物联网产品，例如穿戴式设备、轻量级 AR 设备以及需要长效连接的物联网模块等。MediaTek 将展示通过精确调度的排程技术，较上一代产品显著降低关键网络流量的传输延迟，为 AR 和工业物联网应用带来稳定的低延迟（URLLC）连接。此外，在是德科技（Keysight）UXM 5G 无线测试平台上将展示 T300 RedCap RFSoC 基于低功耗的性能和功能表现。

MediaTek 特有新 5G CPE 技术

提升性能与使用者体验

MediaTek 以 5G CPE 设备展示其 T830 平台的新功能。MediaTek T830 支持三天线传输（3Tx），可增强上行链路网络传输速率，并适用于各种 5G-NR 频段组合。此外，通过低延迟、低损耗和可拓展吞吐量（L4S）技术，能大幅降低网络延迟，相较于传统设计可显著提升使用者体验。该展示与 Anritsu MT8000A 测试平台合作进行。

率先进行 5G-Advanced 卫星宽带技术现场展示，构建 Pre-6G NTN 用户体验坚实基础

MediaTek 以 5G CPE 设备展示其 T830 平台的新功能。MediaTek T830 支持三天线传输（3Tx），可增强上行链路网络传输速率，并适用于各种 5G-NR 频段组合。此外，通过低延迟、低损耗和可拓展吞吐量（L4S）技术，能大幅降低网络延迟，相较于传统设计可显著提升使用者体验。该展示与 Anritsu MT8000A 测试平台合作进行。

MediaTek 打造高安全性、无缝高速的

虚拟个人网络，迈向 6G 环境计算

MediaTek 以 5G CPE 设备展示其 T830 平台的新功能。MediaTek T830 支持三天线传输（3Tx），可增强上行链路网络传输速率，并适用于各种 5G-NR 频段组合。此外，通过低延迟、低损耗和可拓展吞吐量（L4S）技术，能大幅降低网络延迟，相较于传统设计可显著提升使用者体验。该展示与 Anritsu MT8000A 测试平台合作进行。

MediaTek 将于 2024 年 2 月 26 日至 2 月 29 日在西班牙巴塞罗那举行的 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）期间展示以上技术演示和设备，与会者可前往 3 号展厅 3D10 展台参观。

审核编辑：刘清