MediaTek将于MWC 2026展示AI与通信解决方案

MediaTek 将于 2026 世界移动通信大会（MWC）上以“AI for Life：From Edge to Cloud”为主题，由董事、总经理暨营运长陈冠州发表主题演讲，并展出 MediaTek 一系列新技术。

MediaTek 展台将展出包含迈向 6G 通信的技术突破、支持 Wi-Fi 8 技术的 5G-Advanced CPE 平台、边缘 AI 在智能手机与物联网设备上的应用、车载通信技术，以及次世代数据中心技术。这些多元技术巩固了 MediaTek 以先进芯片及人工智能，驱动真正智慧、无缝连接生态系统发展的行业先进地位。

MediaTek 董事、总经理暨营运长陈冠州表示，MediaTek 于 MWC 展出各类业界领创的突破性新技术，致力于将先进的 AI 带入从终端到云端的广泛产品，并提供客户先进的通信解决方案。MediaTek 的解决方案正为开创新产品、设备、标准而铺路，创造更多可能性，期望为全球消费者的日常生活与企业发展带来改变。

整合高效 AI 的 6G 通信技术

此次MWC 2026，MediaTek 展出了 6G 技术的前沿进展。作为 6G 标准制定的积极推动者，MediaTek 展出全球率先的“6G 无线接取互通性（Radio Interoperability）”成果，在兼顾高速传输的同时实现低网络延迟与低功耗的优异调度弹性，并成为支持未来新兴生成式 AI 与代理式 AI 服务的可靠技术基础。

此外，MediaTek 也提出“个人设备云（Personal Device Cloud）”的前瞻技术愿景。在此架构下， AI 代理（AI Agents）能透过 Wi-Fi 或 6G 网络，在一个安全且持续的运算环境中，实现个人及家庭设备间的无缝协作。

MediaTek 并将发表一项专为 6G 设计的“AI 强化上行发射分集（AI-accelerated TxD）”技术，有别于传统基于规则的方案，此技术能透过 AI 动态学习并适应多变的网络环境，进而显著提升上行传输性能。

MediaTek 还将展示 6G 如何有效赋能次世代机器人技术（Robotics），运用边缘计算服务，随需提供具备高即时响应且运算密集型的应用性能。

支持 Wi-Fi 8 的次世代 5G-Advanced CPE

MediaTek 展示全球率先整合Wi-Fi 8 技术的 5G-Advanced CPE 设备，搭载了 MediaTek T930 与 Filogic 8000 系列芯片。此设备还整合了 3GPP R18 标准的调制解调器并导入多项业界领创的技术，包括配备 8Rx 天线可提升频谱效率超过 40%、全球率先的 3Tx 天线并搭配 5 个 MIMO 层，上行速率大幅提升可达 40%。

MediaTek AI 网络引擎整合 AI L4S 与AI QoS 技术，成为业界率先从 CPE 设备端支持 L4S 应用程序和传统旧版应用程序，同时在上行与下行链路传输中延迟降低可达 90% 的解决方案。此项技术为业界领创，结合标准的 L4S 加速与 AI 驱动的 QoS 引擎，能辨识应用程序模式，且不需更改核心网络、传输层或应用程序的后端设置。

车载通信与座舱平台再升级

MediaTek 全球率先展示面向车载应用的 5G NR NTN 卫星视频通话解决方案，为车载通信领域树立重要里程碑。此 NR NTN 技术突破传统地面网络的覆盖限制，提供影音串流、App 使用、互联网接入等高速卫星通信能力。

MediaTek 还推出新款车载通信芯片组，不仅支持 5G-Advanced R17 与 R18 标准，还整合调制解调器级的 AI 功能，以有效提升连接的稳定性和性能。

此外，MediaTek 展出以 3 纳米制程打造的天玑汽车座舱平台，整合高性能多核 Armv9.2 架构 CPU，以及能支持多媒体串流与媲美主机级光线追踪游戏体验的先进 GPU；更内建专为生成式 AI 语音助理设计并兼顾数据隐私保护的强劲 NPU。

AI 赋能移动芯片创新

MediaTek 作为全球先进的智能手机 SoC 供应商，正籍由旗舰移动平台天玑 9500 整合的 NPU 来赋能先进的边缘 AI 体验，以确保设备端运算时具有高即时反应、隐私性与安全性。

此外，MediaTek 更实现智能手机即时离线运行多模态大模型。此次展出智能眼镜，即由智能手机上天玑 9500 移动芯片的 NPU 990 来驱动强大的 Omni 多模态大模型，在设备端实现了自然视觉和语音互动，不仅让用户可体验即时的无缝互动，更同时确保个人隐私。

低功耗、高带宽数据中心高速互连

作为数据中心解决方案的业界先进品牌，MediaTek 透过发表为 die-to-die 数据互连所设计的UCIe-Advanced IP，积极拓展领创版图；该 IP 已全球率先完成台积电 2 纳米与 3 纳米先进制程的硅验证（Silicon-validated），支持先进封装方法如硅中阶层（Silicon interposer）与硅桥（Silicon bridge），具备超低位元错误率（Bit error rate）、超低电力消耗与可达裸晶边缘 10 Tbps/mm 的高带宽密度。

为克服传统铜线互连的局限，MediaTek 还展出共封装光学（CPO）解决方案，为高达 400Gbps/fiber 带宽速率提供新途径，同时能显著提升能源效率与系统整合度。此方案整合电学、光学、热学、力学设计，并获得供应链生态的大力支持。

这一系列全新解决方案，将极大化数据中心的每瓦性能与总体拥有成本效益。透过与整体系统的协同优化，MediaTek 将数据中心的角色从过去的营运瓶颈转换成可驱动业务成长的策略性资产。也因此，业界的关键指标已不再只是单纯的每秒兆次运算（TOPS），而转成以机柜层级计算的每瓦词元数（Token）与每词元数（Token）的单位成本，以确保客户投入的每一分钱、每一焦耳电力，都能得到更大实质效益。

物联网、高性能运算解决方案与 Chromebook

MediaTek 将重点展出搭载由 MediaTek 与 NVIDIA 合作设计的 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超级芯片的 NVIDIA DGX Spark，以展示其高性能运算实力。此外，MediaTek 也将展示物联网领域的新成果：全球率先的 AI 即时翻译耳机，同时与会者也将能亲身体验由 MediaTek Kompanio Ultra 芯片驱动的 Chromebook，以感受其强大的边缘 AI 功能。

MediaTek 将于 2026 世界移动通信大会 3D10 展台亮相。“AI for Life: From Edge to Cloud”主题演讲则于 3 月 4 日在第 8 展厅举行，由 MediaTek 高层主管与关键伙伴同台，探讨如何一同推动在移动、车用与 AI 领域的愿景。

*文内数据均来自 MediaTek 实验室