韩荷启动半导体工作对话机制，促进产业发展

韩方曾于2023年末赴荷兰与该国领导人及ASML CEO就“半导体同盟”事宜展开交流，取得积极成果。随着时间推移，韩方于2024年2月19日宣布正式建立韩荷半导体司局级对话机制。

当日，首轮韩荷半导体对话于荷兰埃因霍温按计划顺利进行，由韩方产业通商资源部尖端产业政策官李容弼与荷方经济事务与气候政策部产业政策司长大臣塞皮尔·塔西芝奥古鲁（Serpil Tascioglu）担任双边代表出席。

双方重点讨论了韩国政府上个月经披露的大型集群工业园区规划以及两国半导体产业政策，尤其是针对半导体研发、制造设备以及封装工艺等方面的深度技术共享计划。此外，两国还就共同开展半导体人才培养项目——“韩荷尖端半导体学院”相关事宜达成一致意见；据了解，共有60位来自韩荷两地的硕士、博士研究生在2月19日至23日参加了这个项目的首次活动。未来五年内，这一项目将致力于培育出500名优秀的半导体专业人才。

对于如何进一步强化产业间衔接，确保半导体供应链稳定性，以及如何借助商务圆桌会议等形式挖掘新的商业机会等问题，双方都予以高度重视并进行相应探讨。

李容弼强调，韩荷两国在半导体领域的密切合作至关重要，这不仅有助于提高两国在国际市场上的竞争力，还有助于维护全球半导体产业链的稳定运转。他期望在未来的半导体对话中，双方能保持紧密联系、深化务实合作。