台积电2nm进展超预期，首季产能利用率达80%以上

据全球半导体供应链透露，台积电不仅现有的成熟制程产能利用情况大幅改善，其最先进的2nm项目也取得了比预期更好的进展。

受此带动，其首季度的8寸与12寸晶圆产能均实现大幅回暖，其中特别值得关注的是5/4nm制程满负荷运行。特别引人注目的是，原本价格高达近2万美元的3nm制程的产能利用率从去年底的75%飙升到了今年初的95%，且首季度月产能已经提前达标。

据悉，台积电2nm项目进展顺利，宝山P1厂定于2024年第四季度开始进行风险试产，并在2025年第二季度启动大规模量产，该项目首个确定的客户依然是苹果。此外，英特尔、联发科、高通、AMD以及英伟达等大牌厂商也已经跟进参与。

根据前期报道，台积电正在积极推进新工厂建设以提高2nm芯片产量。其供应商计划采用RUVFET（GAAFET）或含有纳米片的全栅场效应晶体管技术，而非FinFET技术。虽然这会使生产工艺更为复杂，但能降低晶体管尺寸和能耗。

有报道称，苹果预计将在2025年采用配备2nm制程技术的芯片供应iPhone 17系列产品；同时，相同的技术还将广泛应用于Mac的M系列芯片制造。另外，台积电正积极开发1.4nm制程技术，预计将于2027年正式推出。因此，苹果有望再一次成为台积电1.4nm制程技术的首批使用者。