高通与三星合作开发2纳米旗舰芯片，但供应存疑

一份最新研究报告揭示，高通计划于2025年携手三星共研高端处理器芯片。据悉，高通已委托三星在2nm SF2工艺节点上量产移动平台应用处理器；而三星的研制规划则显示此工艺采用GAA MBCFET（全环绕多桥道场效应晶体管）技术，预计2025年实现大规模量产。

值得注意的是，一年前，Exynos 2500就在前几代三星3GAp节点上线；这份报告进一步推断，Exynos 2600的后续版本（暂时命名）亦将在同一SF2节点完成生产。

此外，高通还请台积电能协助打造2nm制程芯片。根据台积电的研发蓝图，其基于GAAFET的2nm N2工艺将于2025年达至成熟；然而，由于先前曾有消息揭露苹果等企业往往优先占据新节点的大块市场资源，所以高通在其2025年的新品布局可能需考虑采用老旧的N4P节点；若台积电产能难以满足高通需求，则可能导致该款2nmSoC延后至2026年发布。