瀚天天成科创板IPO申请获受理

近日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）瀚天天成所提交的科创板IPO申请已获得受理。此次IPO，公司计划募资35.03亿元，主要用于年产80万片6-8英寸碳化硅外延晶片产业化项目、技术中心建设项目以及补充流动资金。

瀚天天成是一家专注于宽禁带半导体（第三代半导体）外延晶片研发、生产和销售的企业。其产品广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网及航空航天等领域。通过本次IPO，瀚天天成有望进一步扩大生产规模，提升技术创新能力，巩固其在碳化硅外延晶片市场的地位。

募资的35.03亿元中，大部分将投入年产80万片6-8英寸碳化硅外延晶片产业化项目中。此举旨在提高瀚天天成的产能，满足市场对碳化硅外延晶片日益增长的需求。同时，技术中心建设项目的资金将用于加强公司的研发能力，推动碳化硅外延晶片的创新发展。

作为一家在宽禁带半导体领域具有重要影响力的企业，瀚天天成的IPO申请获得受理无疑将引起市场的广泛关注。此次募资的成功将为其未来的发展提供强大的资金支持，推动公司在碳化硅外延晶片市场的发展中取得更大的突破和成就。