0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

进口数据不佳,中国半导体市场面临挑战与机遇

芯谋研究 来源:芯谋研究 2024-01-26 12:40 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

| 数据与现实错位

最新海关总署数据显示,2023年中国累计进口集成电路4795亿颗,较2022年下降10.8%;进口金额3494亿美元,同比下降15.4%。这个悲观的数据引发众多议论,甚至有人据此认为中国市场地位下降,但市场真实情况并非如此。2023年中国芯片进口下滑,有市场因素也有很多非市场因素,主要有以下原因:

一,终端疲软,需求不振。2023年市场需求疲软,尤其PC端下滑严重,据国家统计局数据,2023年中国大陆PC产量从2022年4.34亿台下降到3.56亿台,降幅高达约18%。手机也有小幅下滑,2023年中国手机总产量从2022年15.6亿部下降到15.3亿部,降幅约为2%。但是在10月份华为手机发布之后,市场明显反弹。而且中国市场层次丰富,在手机和PC表现不佳的情况下,消费芯片、汽车芯片和工业芯片增长强势,一定程度上弥补了手机与PC的损失。

二,美国对高端芯片尤其人工智能芯片的限制,造成中国进口高价值芯片受限。如英伟达H800和A800先进工艺芯片,以及其他公司的先进人工智能芯片中国企业都无法进口。最新、最先进的芯片往往是市场中价值最高的产品,此类芯片单价很高,国内需求量大,受限后对进口数据造成一定影响。

三,2022年库存严重,挤压了2023年的进口。之前由于产能紧缺,2022年企业大量囤积芯片。行情转换之后,这些芯片成为库存,在2023年相当长的一段时间内,很多企业依然在努力消化库存,造成进口减少。直到2023年三季度,整个行业才迎来去库存拐点。

四,国内成熟工艺芯片自产率提高,形成了一定数量的国产替代,减少了部分进口。从国内代工来看,中芯和华虹在扩产的情况下,产能利用率继续保持在盈利点之上,说明本土芯片制造尽管有所下滑,但保持稳健。尤其华虹在汽车电子方面取得很大进展,实现了相当数量的国产替代。但必须清醒地认识到国产替代多数发生在成熟领域,高端芯片还没有重大突破。由于产能供过于求,国产替代市场量价齐跌。加之国内低端领域竞争激烈,内卷严重,例如国内做MCU的公司已经超过400家。最终导致产品单价不高,国产替代和国产化率的快速进步无法等价反映在市场数据。所以国产替代对进口数据下滑有一定影响,但并非主要原因。

五,市场需求下降是全球性的,并非中国市场独自下跌。根据Gartner公司初步数据,2023年全球半导体收入总额为5330亿美元,较2022年下降11.1%。这个下跌数据与中国进口下跌基本吻合。仅以中国进口金额计算中国市场占全球市场份额,2023年中国市场的全球占比为65.6%。一方面说明中国市场在全球市场的超然地位不可动摇,另

一方面说明,需求下滑是全球性的,而非中国一家下滑。

总 结由于经济下行和去中化,芯片进口数据确实出现下滑。但宏观数据远远滞后于产业现实,与数据截然相反的是目前半导体市场已经明显回暖。很多企业库存见底,整个行业开始加大采购。用一个细节来佐证市场回暖,去年年底,不少芯片企业取消年终奖,而今年很多芯片公司恢复了年终奖。

需要强调的是,2024年芯片国际采购增加并不意味着国产替代下降,中国芯片依然会保持稳步增长的势头。从代工角度来看国产替代,预计2024年国内代工巨头在产能大幅扩大的基础上,产能利用率将维持2023年的水平,说明出货总量保持增长。展望2024年,芯谋研究预测,中国大陆芯片销售收入将增长12%。从中国应用市场看,2024年中国各应用市场营收将有不同程度的增长。

以上种种迹象说明中国半导体市场市场依然具有强大吸引力,依然是全球最重要的市场。依靠本土市场丰富的终端需求和不断涌现的市场活力,中国半导体市场的体量足以支撑中国半导体高质量发展。

审核编辑:黄飞

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    463

    文章

    54686

    浏览量

    471217
  • 半导体
    +关注

    关注

    339

    文章

    31542

    浏览量

    267818
  • 人工智能
    +关注

    关注

    1821

    文章

    50542

    浏览量

    267862

原文标题:进口数据悲观,中国半导体市场还好吗?

文章出处:【微信号:icwise,微信公众号:芯谋研究】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    一带一路发展背景下,工控平板电脑行业面临机遇挑战分析

    一带一路倡议作为中国提出的全球性合作倡议,旨在推动沿线国家之间的互联互通和经济合作。在这一背景下,工控平板电脑作为工业自动化领域的关键工具,面临着众多机遇挑战
    的头像 发表于 05-25 16:06 36次阅读
    一带一路发展背景下,工控平板电脑行业<b class='flag-5'>面临</b>的<b class='flag-5'>机遇</b>与<b class='flag-5'>挑战</b>分析

    闻泰戴帽,华虹受限,中国半导体为何狂飙?

    2026年第一季度,全球半导体市场正迎来狂欢热潮。 据美国半导体行业协会(SIA)最新数据显示,全球半导体
    的头像 发表于 05-15 11:48 147次阅读
    闻泰戴帽,华虹受限,<b class='flag-5'>中国</b><b class='flag-5'>半导体</b>为何狂飙?

    安富利亮相2026半导体产业发展趋势大会并发表主题演讲

    在全球半导体产业加速重构的2026年,中国企业迎来了前所未有的发展机遇。但在机遇背后,如何植根本土,同时放眼全球市场,许多现实问题依然困扰着
    的头像 发表于 04-23 15:27 584次阅读

    华宇电子亮相2026中国半导体先进封测大会

    3月23日,2026中国半导体先进封测大会正式举办,华宇电子受邀精彩亮相,聚焦先进封装FCBGA的机遇挑战发表主题分享,与行业精英共探后摩尔时代先进封测产业发展方向。
    的头像 发表于 03-23 17:09 1654次阅读
    华宇电子亮相2026<b class='flag-5'>中国</b><b class='flag-5'>半导体</b>先进封测大会

    2026半导体与高端制造前瞻:核心备件如何驱动产业革新与市场机遇

    呈现爆发式增长。本文将结合普恩志(Global-PNG)提供的四款关键产品——微米级锡球筛网、灭火棒、加热夹克和半导体设备部件,深入剖析其在半导体与高端制造领域的市场趋势、技术方向,并通过多维度的详实
    的头像 发表于 02-14 17:42 9281次阅读
    2026<b class='flag-5'>半导体</b>与高端制造前瞻:核心备件如何驱动产业革新与<b class='flag-5'>市场</b><b class='flag-5'>机遇</b>

    罗姆半导体:聚焦功率与模拟半导体,把握 2026年AI与脱碳双重机遇

    又到了岁末年初之际,回顾过去的2024年,半导体产业有增长也有阵痛,复盘2024年的半导体产业状况,有哪些长足的进展又有哪些短板?展望2025年,半导体市场又有哪些机会,该如何发展?为
    的头像 发表于 02-03 09:07 2799次阅读

    【「芯片设计基石——EDA产业全景与未来展望」阅读体验】+ 芯片“卡脖子”引发对EDA的重视

    的绝对优势地位,把中国锁死在产业链中低端。美国的限制政策在带来挑战的同时,也为中国本土EDA企业创造了发展机遇。随着国产替代进程的加速,中国
    发表于 01-20 20:09

    安富利亮相2025全球半导体市场峰会

    当前,全球半导体市场正迈向新的发展阶段,尽管阻碍依然存在,但潜力与机遇并存。在这个加速变革的时代,半导体企业需要洞察趋势,攻坚核心技术,才能在激烈的
    的头像 发表于 11-21 17:28 1264次阅读
    安富利亮相2025全球<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>市场</b>峰会

    AI驱动半导体行业变革:ASML解决方案应对算力与能耗挑战

    第七次参加进博会,亦是其在全球半导体产业面临AI时代重大变革的关键节点,向中国及全球市场传递的重要战略信号。   ASML最新三季度财报中的一组数据
    的头像 发表于 11-13 09:12 2508次阅读

    智聚芯能,异构互联,共赢AI时代机遇——芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会

    近日,第九届中国系统级封装大会(SiP Conference China 2025)在深圳会展中心(福田)隆重开幕。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士再次以大会主席身份发表题为《智聚芯能,异构互联,共
    的头像 发表于 08-30 10:45 1262次阅读

    Exensio 应用篇:数据驱动 OSAT 智能化,破解半导体封测效率与品控双难题

    半导体产业生态中,Foundry、IDM、OSAT及Fabless在激烈的市场竞争里,既有共通的挑战,也有各自面临的难题。Exensio数据
    的头像 发表于 08-19 13:49 842次阅读
    Exensio 应用篇:<b class='flag-5'>数据</b>驱动 OSAT 智能化,破解<b class='flag-5'>半导体</b>封测效率与品控双难题

    FOPLP工艺面临挑战

    FOPLP 技术目前仍面临诸多挑战,包括:芯片偏移、面板翘曲、RDL工艺能力、配套设备和材料、市场应用等方面。
    的头像 发表于 07-21 10:19 1880次阅读
    FOPLP工艺<b class='flag-5'>面临</b>的<b class='flag-5'>挑战</b>

    突围进行时:功率半导体国产化进行到哪了?

    功率半导体产业链上游的关键技术仍被海外企业卡脖子,国内功率半导体企业在高端市场面临"技术空心化"风险。 面对这一困局,国产功率半导体替代已从战略储备转化为生存刚需。构建自主可控的功率
    的头像 发表于 07-18 14:51 1630次阅读
    突围进行时:功率<b class='flag-5'>半导体</b>国产化进行到哪了?

    芯动科技亮相2025世界半导体大会

    近日,在以“合筑新机遇 共筑新发展”为主题的2025世界半导体大会上,芯动科技凭借在高速接口IP和先进工艺芯片定制技术、内核创新能力以及对中国半导体行业的重要赋能作用荣膺2025
    的头像 发表于 06-23 18:02 2447次阅读

    中国工业传感器市场挑战与突破:明治传感的崛起

    011.市场概览与挑战近年来,中国工业传感器市场面临下行压力,2024年市场规模下滑12.6%。根据权威行业研究机构MIR睿工业发布的《20
    的头像 发表于 06-06 18:03 2386次阅读
    <b class='flag-5'>中国</b>工业传感器<b class='flag-5'>市场</b><b class='flag-5'>挑战</b>与突破:明治传感的崛起