苹果iPhone 16系列或搭载差异化基带芯片

近期，香港海通国际技术分析师公开对iPhone 16系列多方面的预测，特别强调了苹果公司可能会在基带芯片部分进行定制化搭配。

据称，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将会搭载高通推出的最新的骁龙X75基带芯片，然而，iPhone 16与iPhone 16 Plus则可能会沿用去年的产品——骁龙X70。

据悉，骁龙X75是当前高通最先进的5G基带之一，其峰值下载传输速度已经可以达到惊人的7.5GB/s，创下了Sub-6GHz频段全球最快5G传输速度的新纪录。更值得期待的是，这款芯片还支持第二代高通DSDA技术，使得用户不仅能享受双卡双待功能，同时也可以体验到双数据连接带来的便捷。

另外，该芯片还首次支持被誉为“5.5G”的5G-Advanced通讯网络，相较于传统的5G，它拥有更快的速度、更广泛的支持频段以及更为智能化的处理能力。