江苏路芯半导体建设130nm-28nm制程半导体掩膜版

1 月 18 日，苏州工业园内，以补足半导体产业供应链为己任的路芯半导体在取得相关资质后迅速启动建设，仅用三天即完成了从土地合同到正式施工的全流程。

鉴于掩膜版制作技术难度大，故我国在 130nm 及其以下制程节点对国外进口的依赖程度较深。据苏州工业园区一网通办公布的信息，江苏路芯半导体科技是苏州路行维远、苏州产业基金和睿兴投资三家机构联手打造的，将于此处投入巨资 20 亿人民币设立 130nm-28nm 制程节点的半导体掩膜版生产线。这一项目的启动，无疑将成为壮大苏州工业园区半导体产业链，推动苏州整体产业升级的重要驱动力。

据悉，这个项目选址于苏州工业园区高贸区胜浦路西侧，同胜路北面，总面积约占 74 亩，规划总建筑面积为 43840.12 平方米，包含两栋生产厂房、一栋综合楼以及一栋办公楼。工程设计将地形纳入考虑，并以线性布局呈现，分为生产与办公两大功能区块。