凯世通精彩亮相2023世界半导体大会

2023世界半导体大赛19日在江苏南京国际博览中心举行。尖端国产离子注入器产业化领先者、凯斯通副总经理张长勇通过题为《凯世通离子注入机产业化发展》的主题演讲，重点介绍了凯世通国产尖端离子注入器的研究开发模式和产业化过程。

张长勇介绍，半导体设备国产化率仍提高非线性区间，除国产半导体设备厂商增长驱动力外，行业规模自然扩张；作为国内市场的国产，目前国产设备的28nm制造过程及更加成熟的工艺覆盖度日趋完善，积极推进制造过程，突破新技术国产半导体设备集中通过验证，正式开始量的增长。

凯世通国产高端离子注入器产业化处于领先地位。低能量束离子注入器是先进逻辑和存储器芯片制造的核心设备，约占离子注入器市场的60%，高能和中束离子注入器分别占20%。凯世通作为完全覆盖28纳米低能源离子注入工程的国内供应商，首次完成了高能离子注入机械生产线的验证。

凯世通技术团队遵循“一步”的研发战略，从“第一原理”出发，根据客户的需要，改进不同的技术、不同的应用特点和设备。凯世通构建了包括基本技术和应用技术在内的“通用平台+核心技术模式化+精细化产品系列化”的完善技术系统，实现了加速控制、等防扫描等满足28纳米以上尖端技术的高级控制功能。

今后，凯世通将以保障集成电路产业链供应链的安全为己任，实践cip的持续改善理念，持续拓展技术上限，持续提高产业化能力，帮助客户提高批量生产。

在半导体产业链上，与会贵宾认真倾听张长勇的报告。凯斯通市长负责人和现场合作伙伴们进行了友好的协商。借此机会，加强与行业的交流合作，拓展业务网络，就集成电路产业的“芯片新台，新未来”交换意见。