芯科科技与Arduino合作推动Matter协议集成计划

CES 2024甫于上周落幕，获得广泛关注的人工智能（AI）和Matter物联网协议可谓是今年展会的两大焦点。面向Matter的发展趋势，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）与开源平台Arduino共同宣布将合作推动Matter协议集成计划（Matter protocol integration），通过结合双方的软硬件技术资源和支持能力，全面推进Matter的应用与开发，将使物联网世界变得更加令人兴奋。

芯科科技与Arduino的合作可望彻底改变Matter协议的访问方式，该计划将分两阶段展开，助力开启互联互通和创新的新时代。

第一阶段：启动物联网发展的新时代

在CES 2024上，芯科科技和Arduino公布了新合作项目的第一阶段，标志着专为Matter协议量身定制且用户友好（user-friendly）的Arduino库（Arduino library）正式发布，以及用于芯科科技微控制器的Arduino核心。将上述解决方案集成到Arduino IDE是一个重大的飞跃，使开发人员更容易取得先进的物联网开发资源。

芯科科技全球大众市场（GlobalMass Market）副总裁Rob Shane先生表示：“我们与Arduino的合作将为所有采用芯科科技产品的开发人员，以及Arduino的4,000万用户带来了无线开发的简单性和易用性，使他们的项目顺利从概念到生产。通过将Matter与Arduino的生态系统整合，我们为开发者打开了一个充满可能性的宇宙。”

这个公告不仅仅是关于新工具，也是一份意向声明，旨在让更广泛的用户（从业余爱好者到专业人士）都能更容易使用物联网技术。

即刻开始设计：使用现有的Matter开发板

在第二阶段的预期中，Arduino社区可以通过现有的开发板开始试验Matter协议。我们的合作伙伴SparkFun已为此目的提供了一个很好的平台，让用户在探索Matter与Arduino的潜力方面有一个良好的开端。

SparkFun首席执行官Glenn Samala 先生表示：“我们很高兴继续采用Matter来支持物联网应用。Arduino中的Matter实现是一项艰巨的任务，它将使全球的工程师、创作者和创新者更容易使用Matter。这是在互操作性和改善我们与设备的日常交互方面向前迈出的重要一步。

第二阶段：推出革命性的开发电路板

第二阶段预计将在2024年3月的Arduino Day启动，届时该公司将发布一款基于芯科科技MGM240SD22VNA模块的创新型Nano系列产品。新的开发板有望成为物联网领域的游戏规则改变者，提供无与伦比的易用性和功能。

这对Arduino社区意味着什么

芯科科技和Arduino之间的合作，代表了先进的物联网技术将更容易获得重大进步。Arduino的用户友好界面与芯科科技技术的强大功能以及Matter协议的通用性相结合，是创新的秘诀。

对于教育工作者、学生、业余爱好者和专业人士来说，这意味着一个前所未有的机会，能够以更轻松的流程、更强大的工具深入到物联网项目中。这对智能家居应用、工业物联网（IIoT）和教育项目的影响是巨大的。

审核编辑：汤梓红