近日,全球领先的人工智能IP供应商BrainChip与边缘智能AIOT解决方案商MYWAI达成战略合作伙伴关系,旨在运用神经形态运算,构建下一代边缘人工智能解决途径。这款新颖的解决方案由Akida驱动,全面提升了边缘运算力和精确度,同时也具备卓越的节能效果。BrainChip与MYWAI携手推出的EaaS(设备即服务)AIoT平台,兼顾了边缘AI数据的传输及多元化处理,更包含了边缘AI的机器学习运作机制。独特的AI生产(MLOps)工作流以及数据与成果的数字账本技术(DLT)确保证用,契合了欧盟对于可信人工智能的最新规定。
双方合作预期会推动边缘人工智能在工业自动化和机器人领域的广泛应用,为广大企业及其用户带来显著经济利益。本次合作的核心在于,针对不同行业如制造业、物流业、能源管理以及医疗卫生等研发出相应的机器人解决方案,允许用户在设备的最边缘部署人工智能,以此实现前所未有的性能、效率和安全水平。
MYWAI首席执行官Fabrizio Cardinali在谈到这次合作时表示:“我们坚信结合云端打造的生成式人工智能和稳定可靠的边缘人工智能,可有效地赋能边缘过程和机器,助力各大企业攀登更高的发展高峰。通过把BrainChip的Akida和我们的EaaS平台紧密协同起来,客户们就能够充分利用高效的人工智能优化各项业务,随时随地智享生活。”
BrainChip生态系统及合作伙伴副总裁Rob Telson对此表示:“与MYWAI的这次合作让我们有机会共同展现Essential AI的无穷潜力。此番深入合作以带给客户无尽回报为宗旨,提供的解决方案既适宜用于实时、低能耗以及不依赖云端的工业和医疗AI应用场景。”
-
机器人
+关注
关注
213文章
31442浏览量
223644 -
人工智能
+关注
关注
1820文章
50324浏览量
266937 -
工业自动化
+关注
关注
17文章
3235浏览量
70059
发布评论请先 登录
Kneron耐能即将亮相美国ISC West 2026
益登科技荣膺2025年Lantronix SmartEdge通路合作伙伴计划奖
恩智浦与GE医疗在边缘AI领域达成战略合作
Golface使用耐能Edge AI技术重塑高尔夫智能球车标准
应用案例 | Enclustra 水星Mercury+ XU1核心板将边缘人工智能送入卫星轨道
MT8391(Genio 720)参数规格书 _AIoT高性能边缘智能解决方案
利用超微型 Neuton ML 模型解锁 SoC 边缘人工智能
边缘人工智能在航空航天行业的应用
超小型Neuton机器学习模型, 在任何系统级芯片(SoC)上解锁边缘人工智能应用.
Nordic 收购 Neuton.AI # Neuton ML 模型解锁 SoC 边缘人工智能
如何构建边缘人工智能基础设施
瑞苏盈科FPGA赋能Lynx SAI50 MLSoC:边缘人工智能与FPGA性能的完美结合
Nordic下一代可穿戴设备和边缘人工智能改进运动表现分析
STM32N6570-DK:边缘人工智能开发的全能探索板
BrainChip与MYWAI建立合作,助力边缘人工智能解决方案
评论