瑞苏盈科FPGA赋能Lynx SAI50 MLSoC：边缘人工智能与FPGA性能的完美结合

前言

在科技飞速发展的当下，边缘人工智能与FPGA性能的结合正引领着技术革新的新浪潮。这一融合不仅为众多行业带来了前所未有的机遇，更在诸多领域实现了突破性的进展。

解决方案

Lynx SAI50 Edge AI MLSoC模块是Enclustra与SiMa.ai在2025年嵌入式世界大会（Embedded World 2025）上正式宣布的新合作伙伴关系的激动人心的成果。该产品融合了尖端的FPGA加速技术和直观的人工智能集成，使Enclustra不仅成为基于FPGA的模块化系统的领导者，而且成为全面FPGA解决方案的领跑者。Lynx SAI50 MLSoC模块为实时分析、自主系统和边缘应用提供了先进功能。

同类最佳的边缘人工智能性能，具有50 TOPS的计算能力

与现有系统轻松集成

可扩展的灵活解决方案，适用于各种人工智能应用

利用SiMa.ai ONE平台加速人工智能开发

这一功能强大的SoM将帮助企业在边缘快速采用人工智能，同时大幅降低开发复杂性并缩短上市时间。

Lynx SAI50

Lynx SAI50亮点

围绕SiMa.ai 50 TOPs MLSoC构建，针对边缘AI和Gen AI应用进行了优化

强大的应用计算单元（APU）：8xCortex-A65@1.4 GHz，32k Dhrystone MIPS

高级计算机视觉单元 (CVU)：4核CVU、1.2GHz 的ISP和4K60编码/解码

广泛的连接性：HDMI、PCIe Gen5、MIPI CSI-2、千兆以太网、USB 3.0

高达32GB LPDDR5（128 位，6400 Mbps）

视频支持H.26广泛的连接性：HDMI、PCIe Gen5、MIPI CSI-2、千兆以太网、USB3.0

支持NVMe PCIe x4、eMMC、QSPI闪存和USB固态硬盘

安全启动、加密和工业级（-40 至 +85°C）设计

260引脚SO-DIMM连接器

支持工业温度范围

Lynx SAI50上视图

Lynx SAI50底视图

Lynx SAI50益处

采用50 TOPS机器学习加速器 (MLA)，在69.6mmx45mm的紧凑外形中提供高性能AI处理能力

强大的8倍速Cortex-A65 APU，主频为1.4GHz，可为边缘应用提供32K Dhrystone MIPS

高达32GB 128位LPDDR5 6400 Mbps的高速内存

多功能视频支持，支持H.264/H.265/AV1 4KP60解码/编码

通过HDMI、PCIe Gen5、MIPI CSI-2、千兆以太网和USB 3.0实现广泛连接

强大的存储功能，通过PCIe x4支持外部NVMe、eMMC闪存、QSPI闪存和USB固态硬盘

通过带认证和加密功能的安全启动增强安全性

SiMa Modalix GenAI - 与Llama和DeepSeek兼容，可提供出色的精确结果

Lynx SAI50结构框图

来自客户的反馈

在Embedded World 2025， SiMa.ai产品管理与战略合作副总裁Durga Peddireddy正式宣布了SiMa.ai与Enclustra之间令人兴奋的新合作关系！并说到“此次合作具有重要的里程碑意义，SiMa.ai将推出首款采用MLSoC Modalix 50 TOPs器件的系统级模块（SoM）。SiMa.ai和Enclustra共同推出了与领先的GPU SoM兼容的紧凑型高性能解决方案，实现了机器人、工业自动化等领域边缘人工智能应用的无缝集成。”