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阜时科技SPAD芯片亮相CES展 全固态FLASH激光雷达完成海外首秀

MEMS 来源:3d tof 2024-01-17 09:57 次阅读
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1月9日-12日,全球最大的消费电子盛会——2024国际消费电子展(CES)在美国拉斯维加斯举办。CES是国产高端产品走向国际并引领全球科技潮的必经之路,吸引了来自全球150多个国家的4000多家参展商共同参与。

本次展会中,阜时科技助力优秀激光雷达厂商——蓝海光电,就其全固态FLASH激光雷达完成海外首秀,并在CES展会上大放异彩 。

逐光而行·全芯赋能

全固态激光雷达 面阵SPAD芯片

2023年8月29日,阜时科技隆重发布了面向全固态FLASH激光雷达的面阵SPAD芯片,芯片核心性能全球领先,推动激光雷达产业向固态化、商业化迈出了巨大的一步。产品正式发布完成后,众多国内外的激光雷达厂商,纷纷与阜时科技进行洽谈及签约,相关激光雷达厂商陆续开始研发并推出自己的全固态FLASH激光雷达产品。蓝海光电作为国内优秀的激光雷达厂商之一,率先完成了全固态FLASH激光雷达的研发,并在CES 2024上完成产品展示。CES现场问询人员络绎不绝,众多客户表达了强烈的订购意向。

本次蓝海光电在CES 2024上展示的全固态FLASH激光雷达产品具有如下特点:

1

全固态:产品是一款真正的全固态FLASH激光雷达,内部没有任何运动部件,接收侧采用了国内业界首发的阜时科技的FL6031面阵SPAD芯片。得益于全固态的架构设计,产品在稳定性、量产性等方面全球领先。

2 超高分辨率:阜时科技的FL6031芯片,提供了360 x150个像素的点云输出能力,实际点云分辨率超过50K,大幅度超过了Sony公司已发布的同类芯片产品,最佳角分辨率为0.33°,业界最佳。超高分辨率意味着更强的物体分辨,更远及更小的目标物检测,在实际使用中可以提前发现更远处的细小物体,意味着更高的安全性。

3 灵活性:阜时科技的FL6031芯片支持通过MIPI接口输出直方图数据,可以基于不同的场景灵活搭载不同的算法,以生成不同的点云。

4 小体积:基于FL6031芯片高集成化的设计,整个激光雷达的光学、电路体积减少超过50%。小体积的优势可实现产品研发阶段的快速性、生产制造阶段的便利性和使用阶段安装的普适性。

阜时科技将继续以脚踏实地、精益求精的研发精神,与优秀合作伙伴携手共进,领跑全球!

阜时科技面阵SPAD芯片FL6031介绍

FL6031是一颗面向全固态激光雷达的面阵SPAD芯片。芯片采用先进的Stacked-BSI工艺,分辨率达到360(H) x 150(V),集成激光器驱动控制、温度检测、TDC阵列、直方图处理等算法功能模块,支持I2C和SPI通讯接口,以及MIPI数据接口。







审核编辑:刘清

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原文标题:阜时科技SPAD芯片亮相CES展 ,激光雷达“中国芯”海外首秀

文章出处:【微信号:MEMSensor,微信公众号:MEMS】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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