中科芯集成电路有限公司再添两项无锡市荣誉

无锡市2023年度最美双创之星

洪根深，中国电子科技集团公司首席科学家，荣获无锡市2023年度“最美双创之星”。他致力于特种工艺研发，带领团队开发多套国家急需的特种工艺，实现了“从0到1”的突破，技术水平达到国外同类工艺水平，实现了多款核心集成电路产品的自主保障。先后获得国家和省部级以上奖项十余项，被授予江苏省第六期“333工程第二层次学术带头人”、江苏省2023年度“最美科技工作者”。他始终坚信在特种集成电路工艺领域需要花一辈子的精力去突破去研究，有义务更有责任为核心芯片的研制贡献自己一份力量。

无锡市2023年度青年岗位能手

高营，高级工程师，主要从事集成电路芯粒（Chiplet）技术研究，带领芯粒技术团队突破多协议互联转换和数据大带宽芯粒内、芯粒间高速路由等关键技术，解决芯粒间高速互联、大带宽并行传输等技术难点，建立多芯粒设计与验证平台，成功研制了国内首款自定义协议CIP互联通信芯粒，具备异构集成国内主流裸芯的能力。作为技术负责人先后参与国家重点研发、策源地、省重点研发等项目6项。曾获得2022年“第十七届青年职业技能大赛”创新创效赛全国铜奖、无锡市工人先锋号等荣誉。