10.5亿！这家企业将建SiC项目

1月10日，连城数控发布公告称，他们及下属全资子公司连科半导体拟与无锡市锡山区锡北镇人民政府签署《锡山区工业项目投资协议书》，将投资建设“第三代半导体设备研发制造项目”。

根据协议内容，该项目规划用地 100 亩，分两期实施，每期 50 亩，连科半导体计划投资不超过人民币10.50 亿元，将在无锡市投资建设半导体大硅片长晶和加工设备、SiC长晶和加工设备的研发和生产制造基地。

连城数控表示，本次项目的资金来源为该公司自有/自筹资金，项目建设有利于进一步完善公司的产业布局，扩大公司生产能力，提升公司综合竞争力。

官网资料显示，连城数控成立于2007年，已于2020年上市，主要从事“光伏+半导体”设备的研发、生产和销售。SiC方面，该企业已经具有SiC电阻加热长晶炉、SiC粉体炉等成熟产品，其中，液相法SiC长晶炉已在2023年3月顺利下线，经检验各项性能达到预期目标；SiC感应炉已中标某重点客户190台订单；SiC立式感应合成炉也已形成批量订单。

根据“行家说三代半”此前报道，2023年6月，连城数控投资1亿元新设全资子公司连科半导体，专注于发展半导体相关业务。2023年8月，连科半导体成功与河南中宜创芯签署战略合作协议，中宜创芯未来将根据项目规划向连科半导体大批量采购碳化硅炉等相关设备。

目前，连城数控旗下有连科半导体、连城凯克斯、连城晶体、釜川股份、连强智能共5家子公司布局半导体设备生产，正在开展的SiC项目有：

●2023年4月28日，连城数控高端半导体和光伏装备研发及制造扩产项目在大连奠基，计划进一步扩大SiC、光伏等设备产能，项目总投资金额2亿元，建设周期18个月，预计2024年10月份竣工投产；

●2023年2月10日，连城凯克斯半导体高端装备研发制造二期项目启动奠基，总投资10亿元，主要建设SiC设备、单晶炉设备、光伏组件设备、ALD设备在内的研发组装一体化生产线，项目达产后预计可实现年销售15亿元、纳税1.3亿元以上；

●2022年7月15日，连城数控拟向特定对象发行股票不超过 3900 万股（含），募资13.6 亿元，用于SiC衬底装备等项目。本项目涉及SiC晶片制造中的长晶环节，建设周期预计为18个月，实施主体为连城凯克斯。