台湾力成将量产HBM芯片封测业务，预计今年年底客户验证完成

台湾封测巨头力成总裁蔡笃恭近日宣布，随着人工智能（AI）新时代的到来，HBM高带宽内存的需求正持续上升。目前，力成即将引进新的设备并在第二季度初期进入生产阶段，预计最快可在年底实现HBM芯片的批量封测，主要客户为日本企业。

蔡笃恭指出，力成深谙硅通孔（TSV）工艺已长达十年之久，过去这一技术曾用于CIS，而现在也可以服务于HBM，特别是面对日益缩小的晶圆和更高精度的研磨要求，力成已经采购了与晶圆厂相同类型的CMP设备以支持客户的堆叠需求。

此外，力成还联手华邦电子共同推进2.5D及3D先进封装技术，现已有实际的研发项目启动，预计在第四季度能展现显著效益。其中，力成为客户提供CoW与TSV技术，而华邦则负责中间层（Interposer）的制备等关键环节。

蔡笃恭表示，至今年年底，力成将加大对新技术和产能的投入力度，预计投资金额将高达数百亿新台币，甚至有可能超越以往最高水平的170- 180亿元新台币。

对于未来发展，力成首席执行官谢永达表示，虽然今年西安工厂的交接工作可能导致上半年收入下滑，但鉴于市场对内存及先进封装类产品需求的不断增加，公司预期前三个季度的营业额有望逐季上涨，第三季度更有较大幅度的增长，全年业绩将较去年有所提升。