丝网印刷在金属线路板上的应用——下

三、后期工作

1．腐蚀

腐蚀法制造电路板的目的是 要用腐蚀液溶去不必要的铜箔部分，只留下线路部分。腐蚀液 一 般由氯化铁、盐酸、无水铬酸、 硫酸、过硫酸铵、氯化铜等组成，腐蚀剂有各种型号的，市场上均有出售。

2．部分电镀

腐蚀后，再向留存的图案部分，也就是接头、连路上电镀金与铑，使电器接通。电镀前要用电镀抗蚀墨把不需要电镀的部分完全覆盖住，然后才能电镀。如果向镀过焊锡的接线孔上电镀时，要先用焊锡消除液消除电镀部分的焊锡，再 在镍底上进行镀金。这种电镀比 向铜上直接镀金要好，因为金向其他金属扩散的时间非常慢，能经受住长期使用。进行这样的电镀，前处理的好坏直接影响电镀 和电路板的性能。检查电镀质量好坏的方法是用强力玻璃纤维胶布贴在电镀面上，然后撕下，看电镀层是否脱落。

3．钻孔及孔径加工

腐蚀或电镀过的基板，为了要装元件需钻孔。钻孔后再进行孔径加工，加工量多时，可用冲孔机，加工量少时可用钻床或专用加工机加工。

4．表面处理

钻孔加工后，要用三氯乙烯 或冲洗剂进行脱脂、整面，经过电镀的电路板要用药品进行整面或用整面机进行整面。整面时要事先用掩膜遮住接线孔。

5．印刷焊锡保护膜

大部分印制电路板都是事先 在基板上安装好元件，然后再进行锡焊。进行锡焊作业是将基板浸 入熔化了的焊锡中一次完成的，所 以要事先用焊锡保护剂印刷，把不必焊锡的部分覆盖住，但这种焊锡保护剂必须能耐熔化后的锡的高温 （约225的温度下浸泡10s）。 选择焊锡保护剂油墨时， 一定要使镀在保护层下的焊锡不至于因受热而熔化。

6．涂布焊接剂

在印制电路板上焊接零件 时，要用锡铅（比例为3∶2）的 共晶焊锡，为了防止线路图案的氧 化和除去铜与焊锡接合点上的氧化 物，要事先涂布焊接剂，涂布有喷洒涂布和滚筒涂布两种。焊锡电路是否被氧化，这一点决定着焊接的好坏。有时，焊锡的涂布很适当， 但保管不好（如受潮或受有害气体 腐蚀等），线路也会氧化，焊接就会不良，因此，保管时必须防止受潮和受其他气体的腐蚀。

7．元件编号印刷

为标明元件的安装部位，要用标记油墨印制电路图或印刷元件的名称和编号。标记油墨具有耐溶剂、耐碱等性能，粘着性较好，以便要长期粘附在基板上。

标记油墨的分类和阻焊油墨相同，分光固型和热固型两大类，而每类又分成单组分和双组分两种。印制电路板要求两面都有标记，即插件面和焊接面都要进行网印标记油墨，其生产操作工艺和应注意的问题与阻焊油墨印刷相同。

使用标记油墨易出现的问题是油墨剥落、不耐溶剂和在阻焊膜上印刷时粘附力不强。解决这些问题的主要方法是用甲苯与乙醇混合液整面；加热要充分；另外可将阻焊油墨半硬化。标记油墨印刷符号印完后印制电路板即告完成。

四、小结

丝网印刷工艺在印制板生产 中已得到广泛地应用，不仅是单面 板、双面板，而且多层印制板的电路图形的转移、阻焊剂、字符标记等都采用丝网印刷工艺。

随着经济技术的发展，日趋要求提高产品的精度及合格率，保证产品质量，降低成本，从而取得 较好的经济效益，近年来，细密线路也采用丝印工艺制作，且要求具有较高的位置精度。

审核编辑 黄宇