HIM模块异构集成如何开荒？HIM-EC电子烟模块首当其冲

异构集成的目的是使用先进封装技术，通过模块化方法来应对 SoC 设计日益增长的成本和复杂性。而异构集成是指使用先进的封装技术，将较小的chiplet(芯粒/小晶片)整合到一个系统级封装(System in Package，SiP)中，而从异构集成芯片延升到异构集成的模块，则是将PCBA芯片化、模块化，实现不同产品领域的各类HIM模块，也是孔科微电子目前正在研发和创新的步伐。

而HIM模块，即Heterogeneous Integration Module （HIM）异构集成模块，将分开制造的不同元件集成到更高级别的组件中，可以增强功能并改进工作特性，因此KOOM能够将采用不同制造工艺流程的功能元件组合到一个器件中。是由深圳市前海孔科微电子有限公司提出，并且应用在不同行业，以下以电子烟HIM-EC模块为例。

HIM-EC（Heterogeneous Integration Module Electronic cigarette）异构集成模块，是电子烟其中的一个重要组成部分，电子烟内部主要由三部分组成:雾化模块、控制模块、供电模块，而HIM-EC可以将控制模块和供电模块合二为一，即将电池、充电输入接口和电子烟硅麦控制模块两个主要部分组合在一起。 这是目前较为便捷和简易组装的电子烟设计技术，它将电池电芯和主控PCBA线路板融合在一起，相较于以往的装配过程和元器件数量，只需简单通过焊点或触点连接到雾化器即可。这种设计大大减少了电子烟终端生产厂家的后续装配流程和人工成本。此外，电容式电芯和PCBA方案板的融合减少了内部空间占用，使整体体积更小，能够容纳更多烟油储量。同时，通过将元器件整合成模块，可以实现标准化的效果，集中使用元器件简化生产装配过程，缩短整个产品生产周期，同时大幅降低总体成本。 电子烟市场在全球不断合规化，对于电子烟内部电池的回收和弃置问题出台多项准则，传统软包电池需要人工焊接不可拆卸，生产时效无法实现自动化，造成的污染也在多个国家日益彰显。而HIM-EC采用的是电容式锂电池，简易装配的同时可自行拆卸，无疑是替代软包电池的最佳选择。通过PCBA芯片化、模块化和电池电芯相结合的电子烟模组产物，印证了HIM异构集成模块应用在电子烟行业结构中的绝对优势。

电子烟只是HIM模块率先触达的领域，成功应用在其行业及头部客户，无疑是HIM异构集成模块首推的一项成功实例，未来HIM模块将会出现应用在各行各业消费类电子产品，在结构中不断优化，从芯片异构集成到PCBA集成模块化逐步出现在热门行业，我们拭目以待。

审核编辑 黄宇