特斯拉联手台积电布局3纳米芯片，小米汽车首秀

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今天，2023 年的最后一个工作日，我们见证了汽车与科技领域的重大进展。特斯拉与台积电的合作，将引入突破性的 3 纳米芯片用于全自动驾驶硬件，这一举措不仅代表了科技创新的不懈追求，也预示着技术领域中传统边界的持续模糊；小米正式发布了首款汽车——小米 SU7，标志着这家科技巨头向汽车行业的大胆扩张。科技巨头在新能源汽车领域的竞争加剧，这也是新能源汽车行业加速发展的缩影。

特斯拉与台积电合作，将 3 纳米芯片用于全自动驾驶硬件

特斯拉，作为电动汽车行业的领头羊，正计划在全自动驾驶（FSD）硬件中应用台积电最新研发的高级 N3P 制程技术，这一技术以 3 纳米级别精细度著称。

这一战略性举措将于 2024 年启动，届时台积电将开始大规模生产这些先进的 3 纳米芯片。相较于早期的 N3E 工艺，N3P 将带来性能上的显著提升、能耗的有效降低，以及芯片密度的增加。特斯拉此前已与台积电在自动驾驶和 AI 芯片领域有过合作，这次再度联手全球最大的代工芯片制造商，将进一步巩固其在先进自动驾驶技术领域的领先地位。

高级半导体技术的应用是科技和汽车行业的一个重要趋势。其它公司如蔚来和苹果也在向更高级的芯片技术迈进，整个行业正向体积更小、速度更快、效率更高的芯片发展，特别是在 AI 和自主系统领域。（tom’s Hardware）

小米发布首款汽车——小米 SU7

2023年12月28日，小米正式揭幕了它的首款汽车——小米 SU7，这款车型的目标是与保时捷和特斯拉竞争。小米创始人兼董事长雷军在一场持续三小时的技术会议上宣布了这一消息。

长久以来充满神秘感的小米 SU7，在这次会议上首次对外公开。雷军分享了选择开发一款轿车的理由，强调了轿车的历史地位和所面临的技术挑战。SU7 的尺寸为长 4997 毫米、宽 1963 毫米、高 1440 毫米，轴距达到 3 米。雷军自豪地宣布，小米 SU7 在加速性能方面已超过保时捷 Taycan Turbo。

雷军特别强调了小米在技术上的两大突破：电动马达和电池系统。小米公布了三款强劲的电动马达型号：HyperEngine V8s、V6 和 V6s。其中，HyperEngine V8s 的转速可达 27200 转/分钟，功率密度高达 10.14 kW/kg，这一性能已超特斯拉目前的最高水平 60%。而已经开始量产的 V6 和 V6s ，在性能上已超越保时捷 Taycan Turbo 和特斯拉 Model S Plaid。V8s 预计将在 2025 年开始量产。

电池技术方面，雷军着重介绍了四大特点：采用 871V 硅碳化物高压平台、CTB 电池反转技术、遵循最严格的电池安全标准，以及在冬季提供持久续航力。小米自研的超级 800V 硅碳化物高压平台的最高电压可达 871V。SU7 配备的双电机 CLTC 续航里程可达 800 公里，而这一技术平台的潜力可使电池容量达到 150 kWh，进一步将续航里程提升至 1200 公里以上。

雷军再次强调，小米的目标是到 2024 年成为自动驾驶行业的领军企业。他表示，凭借小米在这一领域的大量投资、超过 1000 人的专业团队，以及 200 多辆车在超过 1000 万公里道路上的测试，他对明年底在 100 个城市实现“辅助驾驶”充满信心。

SU7 配备了两块 NVIDIA DRIVE Orin 芯片，总算力达 508 TOPS。此外，这款车还装备了多种传感器，包括激光雷达、11 个高清摄像头、3 个毫米波雷达和 12 个超声波雷达。

雷军还提到，小米致力于打造一个覆盖人、车和家的“完整生态系统”，以小米自有操作系统——小米 HyperOS 为核心。小米 SU7 配备了一块 16.1 英寸的 3K 超清中控屏幕和一块 56 英寸 HUD，能连接小米超过 5000 个应用程序的生态系统，这进一步凸显了小米在构建强大生态系统方面的实力。（澎湃）

今天，我们回顾了 2023 年的最后重要新闻。特斯拉将台积电的先进 3 纳米芯片整合进自动驾驶硬件，这不仅是半导体技术与汽车工业相结合的典范，也开启了自动驾驶汽车效率与性能的新纪元。小米涉足汽车市场并推出 SU7，这不仅是小米生态系统的大胆扩展，也进一步模糊了消费电子与移动性的界线。更加一体化、智能化的技术解决方案成为行业趋势。展望 2024 年，我们期待更多的创新，这些创新将继续重新定义我们与技术的关系，使我们的生活更加互联、高效和激动人心。

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原文标题：特斯拉联手台积电布局3纳米芯片，小米汽车首秀

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