中国第二大CMOS图像传感器企业首条芯片产线投产，向Fablite转型

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据传感器专家网获悉，12月22日，中国第二大CMOS图像传感器企业——格科微，在上海临港举办以“Fab-Lite新模式·引领中国芯未来”为主题的20周年庆典暨临港工厂投产仪式，格科微首条CMOS图像传感器芯片产线正式投产。

此前，格科微董事长赵立新表示，为了突破高端图像传感器工艺的知识产权垄断和制造壁垒，公司决定自建工厂。历经三年，临港工厂终于落地，12英寸CIS（CMOS图像传感器）集成电路特色工艺产线顺利开通，公司成功转型为Fab-Lite（轻晶圆厂）模式。

格科微晶圆厂位于临港新片区，项目于2020年3月签约，同年11月正式开工，2022年9月投片成功，2023年二季度首批产能正式量产。格科微临港工厂是中国Fabless 向 Fab-Lite 转型企业中首家实现投产的12英寸CIS 晶圆制造厂。根据规划，临港项目新增产能主要用于生产中高阶 CIS 产品，是在现有业务的基础上对产品线的完善与补充。

一般而言，A股大部分芯片设计公司均为Fabless模式。CIS国内龙头韦尔股份，同样采取Fabless模式。不过，CIS领域另外两大龙头索尼和三星，均为IDM模式。

所谓Fab-Lite，则是介于Fabless模式与IDM模式之间的经营模式，即在晶圆制造、封装及测试环节采用自行建厂和委外加工相结合的方式。

为何格科微选择自建晶圆厂，从赵立新的发言中可窥一二。其表示，半导体设计公司，特别是CIS和LCD Driver（液晶显示驱动）的公司，核心竞争力有三个，分别为：以技术支撑的品牌、独特的销售渠道和折旧后的自有工厂。

赵立新认为，绝对的成本就是工厂。如果工厂折旧完了或者利用Foundry（晶圆代工厂）闲置时候的产能，可以拿到非常好的成本结构。

此外，赵立新也表示，未来格科微将以此为基，努力实现新战略，紧扣客户需求，推动核心技术产品化，跨越30亿美元收入台阶。

此次，格科微也带来了三款新产品。赵立新表示，公司在16M像素以下产品领域已经具有市场领先地位，并且此前推出的单芯片高像素产品GC32E1赢得了客户的高度认可，而此次推出的三款单芯片高像素产品将助力公司进一步拓展中高端市场。

除了CMOS图像传感器芯片，格科微也有显示驱动芯片业务。对于格科微为何从事显示驱动，公司副总裁王富中表示，显示驱动是巨大的市场，是百亿美元的级别，并且它的供应链和产业链与公司的CIS有很强的协同优势。

那么，格科微又将如何发展显示驱动业务呢？王富中认为，首先要非常聚焦于手机业务。要在手机市场深度耕耘，从最低阶的QQ VGA（为120*160分辨率），通过不停地设计和工艺的创新，一版一版迭代，直到在这个市场上拿到超过一半的份额，才会往下一个市场走。

审核编辑 黄宇