芯无双完成数千万元Pre-A轮融资，持续专注制造端集成电路EDA工具

上海芯无双仿真科技有限公司（即 Monochip 公司，下称“芯无双”）近日宣布，于12月22日顺利实现了数千万元的 Pre-A轮融资。此次融资由杭实探针创业投资合伙企业投资，融资将主要用于核心产品研发、团队扩大以及市场拓展等方面。

资料显示，芯无双于2022年5月创立，以制造业集成电路电子设计自动化（EDA）工具开发为主业，努力推动国产自主化芯片制造生态系统的建设，致力于向晶圆厂客户提供值得信任的工具支持。

领导团队由具备海内外高端技术与行业经验的精英组成，拥有来自世界知名学府的支持。在集成电路制造EDA工具的研发及商业化领域，芯无双有着深厚的积累。创立仅一年半时间内，其已成功推出多个核心产品，并已与多家知名晶圆厂开展合作，进行应用验证与推广。