美国主要晶圆厂项目有哪些？

2022年8月，美国总统拜登签署《2022年芯片与科学法案》成为法律，为美国半导体制造提供激励。在先创建缩写词然后找到合适的名称的情况下，CHIPS 代表“创建有用的激励措施来生产半导体”。该法案为美国半导体行业提供了总计527亿美元的资金，其中包括390亿美元的制造业激励措施。

CHIPS 法案的基础始于 2019 年 11 月，由纽约州民主党参议员查克·舒默 (Chuck Schumer) 和印第安纳州共和党参议员托德·杨 (Todd Young) 提出的两党提案。2020年，特朗普总统领导下的国务院和商务部官员与台积电就在美国建设晶圆厂进行谈判，当时美国政府承诺致力于为该项目提供补贴。

CHIPS 法案在增加美国半导体晶圆厂投资方面是否成功？下表列出了过去几年宣布的美国主要晶圆厂项目。近期投资总额为 1,420 亿美元。这些项目大多数是在 CHIPS 法案通过之前宣布的。然而，这些公司可能预计未来美国政府会提供补贴。表中列出的补贴来自州和地方政府。该组织好工作第一跟踪政府对企业的财政援助。

如果没有美国政府的援助，这些晶圆厂会建在美国吗？我们来看看每家公司。

台积电 – 最大的半导体晶圆代工厂，总部位于中国台湾。台积电目前拥有六座 300mm 晶圆厂。除其中一家位于中国南京外，其余均位于中国台湾。台积电2023年第三季度报告显示，其69%的收入来自北美（主要是美国）的公司。台积电一直面临着来自美国政府及其美国客户要求在美国建造晶圆厂的压力。这种压力加上美国政府资助的希望，很可能促使其决定在亚利桑那州建造一座晶圆厂。据报道，台积电正在通过 CHIPS 法案寻求约 150 亿美元的资金。台积电还计划与博世、英飞凌和恩智浦合资，在德国德累斯顿建设价值 110 亿美元的晶圆厂。德国政府计划为该晶圆厂投资约 50 亿欧元（54 亿美元）。然而，最近的一项法院裁决使德国的补贴受到质疑。

Texas Instruments – 最大的模拟 IC 公司，总部位于德克萨斯州达拉斯。TI目前在德克萨斯州达拉斯拥有300毫米晶圆厂；德克萨斯州理查森和犹他州里海。Lehi 晶圆厂是从 Micron Technology 购买的，并由 TI 改造用于生产模拟 IC。TI过去曾在欧洲和亚洲设有晶圆厂，但最近几年只在美国建有晶圆厂。TI拟建的晶圆厂位于德克萨斯州谢尔曼，距离TI总部约一小时车程。TI 在谢尔曼开展业务已超过 50 年。该市、学区和县将为谢尔曼晶圆厂提供约 24 亿美元的补贴，主要通过税收减免的方式。TI 通过 CHIPS 法案收到的任何资金都将是奖金。然而，如果没有《芯片法案》，TI 很可能会在谢尔曼建造新工厂。

三星 – 最大的内存 IC 生产商，总部位于韩国。三星的大部分晶圆厂都在韩国。三星在德克萨斯州奥斯汀建立了一座工厂，于 1996 年开业。奥斯汀工厂作为晶圆代工厂运营。三星宣布在德克萨斯州泰勒（距奥斯汀约 45 分钟路程）设立的晶圆厂也将是一家晶圆代工厂。该公司将继续在韩国进行重大晶圆厂投资，计划在未来 20 年内投资 2300 亿美元，主要用于内存晶圆厂。三星将从泰勒地区政府获得约12亿美元的地方补贴。靠近奥斯汀工厂和当地的激励措施很可能是三星泰勒工厂的主要驱动力。来自 CHIPS 法案的资金可能也是一个因素，但如果没有 CHIPS 的资金，三星可能会在泰勒建造工厂。

英特尔 – 最大的微处理器供应商，总部位于加利福尼亚州圣克拉拉。英特尔在亚利桑那州钱德勒拥有主要的美国工厂；俄勒冈州希尔斯伯勒；和新墨西哥州里奥兰乔。它还在爱尔兰莱克斯利普；以色列耶路撒冷；和以色列加特村设有晶圆厂。英特尔正在以色列政府补贴约 30 亿美元的基亚特盖特 (Kiryat Gat) 建设一座新工厂。该公司还计划在德国马格德堡建设一座晶圆厂，德国政府将提供约 110 亿美元的援助。然而，与台积电一样，德国的资金也存在不确定性。英特尔将为其位于俄亥俄州新奥尔巴尼的工厂获得约 24 亿美元的当地援助。英特尔于 2022 年 1 月宣布在俄亥俄州设立晶圆厂，当时芯片法案尚未通过，但当时似乎有可能通过。英特尔已表示愿意在美国境外设立晶圆厂以获得适当的激励。CHIPS 资金无疑是决定俄亥俄州选址的一个主要因素。

Micron Technology – 美国最大、全球第三大内存生产商，总部位于爱达荷州博伊西。美光在爱达荷州博伊西；中国台湾台中;日本广岛和新加坡设有晶圆厂。这些外国晶圆厂都是通过美光业务收购获得的：日本的瑞晶电子、台湾的Intotera Memories以及德州仪器在新加坡的存储器业务。美光计划扩大其在台湾和日本的晶圆厂。日本政府将为美光科技在广岛的新工厂提供约 13 亿美元的补贴。美光科技将在未来几年内在爱达荷州博伊西和纽约州克莱建造新工厂。美光科技纽约工厂将获得约 64 亿美元的州和地方奖励。新工厂将生产 DRAM，美光目前仅在中国台湾和日本生产。美光的战略是最终在美国生产 40% 的 DRAM。新的美国晶圆厂于 2022 年 9 月和 10 月宣布，远在《CHIPS 法案》通过之后。由于美光已经表现出扩大海外晶圆厂的意愿，CHIPS资金无疑是决定其爱达荷州和纽约晶圆厂的主要因素。

总之，CHIPS 法案是在美国设立这些新晶圆厂的决定性因素吗？我们对台积电说“是”，也可能对美光和英特尔说“是”。如果没有《芯片法案》，TI 和三星可能会做出晶圆厂选址决定。《CHIPS 法案》将如何影响未来晶圆厂的决策还有待观察。公司根据预期的产能需求决定建造新工厂。晶圆厂选址取决于许多因素，包括与公司总部的距离、基础设施、劳动力、政治稳定性、客户距离和物流。政府补贴可能会影响该国的晶圆厂及其在该国的选址，但通常不是主要驱动因素。

资本支出更新

在我们之前的预测中，我们预计 2023 年半导体资本支出约为 1,560 亿美元，比 2022 年下降 14%。大多数公司似乎坚持他们的计划。英特尔是一个例外，我们预计其 2023 年资本支出为 200 亿美元。截至 2023 年第三季度，英特尔资本支出为 191 亿美元，这意味着全年可能约为 240 亿美元。支出最大的台积电 (TSMC) 在 10 月确认其 2023 年资本支出目标为 320 亿美元，比 2022 年下降 12%。

很少有公司表明了 2024 年的资本支出计划。美光科技于 8 月结束了 2023 财年，资本支出为 70 亿美元。他们对 2024 财年资本支出的指导“略高于”2023 财年。英飞凌科技 2023 财年于 9 月结束，资本支出为 30 亿欧元（32 亿美元）。英飞凌计划将资本支出增加至 33 亿欧元（36 亿美元）。我们对 2024 年总资本支出的初步估计是比 2023 年增加 10% 到 20%，在 1720 亿美元到 1870 亿美元之间。

审核编辑：黄飞