奇异摩尔携手中国移动发布OISA 2.0协议

2025年8月23日—山西大同，在 2025中国算力大会主论坛上，中国移动携手包括奇异摩尔、燧原科技、壁韧科技、摩尔线程、昆仑芯、盛科通信、浪潮集团等多家AI基础设施产业链领先企业启动智算开放互联OISA生态共建战略合作，并发布OISA 2.0协议，标志着我国在大规模智算集群GPU互联领域的国产化生态建设迈入全新阶段。

OISA 2.0协议在OISA 1.1版本基础上，重点对原生内存语义通信、报文聚合、智能感知、集合通信加速等关键能力进行了全面增强与优化，显著降低通信时延至数纳秒，提升GPU片间互联带宽（突破TB级），进一步将超节点互联高带宽域扩展至1024卡。OISA 2.0的发布及其体系生态构建为超大规模AI训练与推理任务提供了坚实可靠的底层硬件支撑。

作为中国移动的重要合作伙伴，奇异摩尔受邀出席本次大会，参与了OISA 生态共建战略合作仪式，与产业链共同见证OISA 2.0协议的正式发布。自OISA 1.0阶段起，奇异摩尔便持续投入跟进OISA全向智感互联技术体系的演进与升级。此外，公司还作为主编单位，深度参与了中国移动牵头编制的《人工智能加速器互联芯粒技术要求》标准制定工作，为构建自主可控的超节点互联体系提供了关键技术支持。

共同践行标准制定

由中国移动研究院牵头，奇异摩尔作为主编单位共同制定的《人工智能加速器互联芯粒技术要求》标准针对人工智能加速芯片芯粒化设计（将芯片拆分为多个功能模块协同工作的先进设计模式）趋势下的接口非标准、互通性差、协同效率低等核心问题，从互联协议、电气接口、物理封装、兼容性测试等多维度构建技术规范。这套面向AI加速器场景优化的互联芯粒设计要求，适配国内现有工艺能力与封装技术水平，可广泛适用于训练、推理、边缘AI等多种应用场景，为我国AI芯片的标准化和规模化应用奠定基础。

随着智算集群规模不断扩展，Scale Up超节点正向数百乃至千卡演进，片间互联在带宽（TB级）、延时（纳秒级）、无损传输、多语义多拓扑支持、多协议栈兼容等方面面临技术挑战。

对GPU/xPU厂商而言，集成高性能网络与复杂协议栈功能极大增加了芯片自主研发的复杂度。而互联芯粒以解耦方式，将网络互联功能从计算芯片中分离，不仅显著降低了计算芯片的设计难度，更为其释放出更多物理空间与架构灵活性，助力计算核心实现性能突破。另一方面，从超节点系统的高性能需求出发，芯粒具备高度可扩展性，可通过增加芯粒数量配置灵活提升互联带宽与整体性能，从而匹配GPU超节点千卡级的极致互联需求。（更多阅读：主题演讲回顾 | AI原生时代—携手共筑超节点的网络基础架构）

（来源：奇异摩尔）

作为OISA全向智感互联体系中的重要芯粒合作伙伴，奇异摩尔积极协同产业链上下游，助力中国移动实现报文聚合、原生内存语义通信、网络流控等一系列关键技术突破，为大规模GPU对等（P2P）架构下的内存交互提供超高带宽与纳秒级延迟的性能保障。

展望未来，奇异摩尔将继续深耕OISA 2.0协议的技术创新与标准建设，与产业链各方通力协作，共同推动基于开放、开源标准的国产智算网络体系走向成熟与强大，为中国人工智能基础设施的自主化、高端化持续赋能。

关于我们

AI网络全栈式互联架构产品及解决方案提供商

奇异摩尔，成立于2021年初，是一家行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商。公司依托于先进的高性能RDMA 和Chiplet技术，创新性地构建了统一互联架构——Kiwi Fabric，专为超大规模AI计算平台量身打造，以满足其对高性能互联的严苛需求。我们的产品线丰富而全面，涵盖了面向不同层次互联需求的关键产品，如面向北向Scale-out网络的AI原生超级网卡、面向南向Scale-up网络的GPU片间互联芯粒、以及面向芯片内算力扩展的2.5D/3D IO Die和UCIe Die2Die IP等。这些产品共同构成了全链路互联解决方案，为AI计算提供了坚实的支撑。