台积电新竹科技园2024年4月将装置2nm晶圆厂设备

新竹科技园区主管在声明中披露，台积电预计从2024年4月起开始在该园区安装2nm晶圆厂设备。尽管尚未有官方通报确认这一消息，但它很可能标志着台积电N2（2nm）项目取得重大突破，因为该公司至今从未公开宣布具体投产时间。

有媒体报道表示，尽管这仅仅是个开始，但设备进场标志着晶圆厂建设的关键阶段，因为装备一家晶圆工厂需要大约一年时间。为支持台积电N2工艺生产线，这家公司将需要大量阿斯麦尔股份有限公司（ASML）研发的双束NXE极紫外线（EUV）***设备。这些设备将交由台积电与ASML联合安装并核实，这无疑会进一步拉长建设周期。

无意外的话，台积电有望在2025年下半年启动投入N2工艺生产的晶圆厂，正符合该公司此前宣布的大规模生产2nm工艺的预定时间。

按照早前业内信息显示，宝山新竹2nm晶圆厂初始月产量约为3万片；高雄2nm晶圆厂则有望引入采用背供电技术的N2p（2nm加强版）制程，同样预期初始月产量也是3万片左右。

台积电在法说会上曾透露，其已成功开发出N2背面配电线路（backside power rail）解决方案，特别适合高性能计算（HPC）等领域应用，相较基础技术，这项创新可使速度提高10至12%，逻辑密度增加10至15%。他们希望能在2025年下半年向客户全面推广背电线路，并在2026年实现批量生产。

关于前沿技术发展规划，在 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的“逻辑的未来”小组讨论中，台积电分享了其1.4nm级制造技术的研制进展，并将其命名为“A14”。从现有供应链评估来看，台积电可能选择在高雄设立1.4nm晶圆厂。