TI MSPM0L1306开发板简介-电子发烧友网

看参考设计的时候看到了这个芯片，和以往烂大街的芯片不一样，它发布于今年3月。这个芯片更是TI这个老师傅狠狠的将活注入到MCU里面产生的奇妙产物。

我先总结一下，TI的MCU最大的特点就是模拟外设。

几美分的东西给这么多

具有多达 10 个外部通道的 12 位 1.45Msps 模数转换器 (ADC)

可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 参考电压 (VREF)

2 个零漂移、零交叉斩波运算放大器 (OPA)

1x 通用放大器 (GPAMP)

1x 高速比较器 (COMP)，带 8 位参考 DAC

1.45M 的 12 位 ADC，两个零漂移，零交越失真的运放，性能指标在也 MCU 的集成运放中中优秀的档次。

一个 40ns 的高速比较器，另外芯片耐温也达到了 125 度。

就随随便便的都给你一个DAC。

2023年3月16日，上海，德州仪器 (TI)宣布推出可扩展的 Arm Cortex-M0+ 微控制器产品系列，命名为MSPM0系列。

TI嵌入式处理的宗旨是提供合适的处理和集成模拟功能。在处理方面，客户关注的是每MHz的功耗和性价比，作为有20多年嵌入式处理开发经验的厂商，TI可以把MSP430的低功耗、高性能设计诀窍融入到MSPM0的设计里。另外，相比其他嵌入式系统友商，TI在模拟方面很有背景，例如2022年TI的总营收为200.3亿美元，其中模拟为153.6亿美元，占77%份额，接近4/5；嵌入式处理的营收32.6亿美元，占16%。因此，强大的模拟性能是得天独厚的资源。

在MSPM0中，设计人员可以从 32~80 MHz 的各种计算选项中进行选择，这些选项具有数学加速和集成模拟信号链元件的多种配置，包括业内先进的MCU 片上零漂移运算放大器，以及 12 位、4MSPS精密模数转换器。这种灵活性帮助设计人员实现他们当前的设计要求并规划其未来的设计，而且所有这些都是通过同一个 MCU 产品系列实现。

TI为何拥抱Cortex M0+？

①2021年MCU出现了供货紧张，平均售价上涨，如果TI有了Cortex M0+芯片，可以引流其他Cortex M0+厂商的芯片。MCU的设计到投产周期一般是18个月，决定了MSPM0的诞生。

②同质化就要打价格战，美商如何降低成本？TI也做好了准备，杀手锏就是积极扩增12英寸晶圆厂产能，因为相比传统的8英寸晶圆，12英寸可以使MCU等芯片的成本降低40%。这个扩厂是难能可贵的，因为在目前行业普遍消减资本支出的情况下，今年2月TI宣布将再建一座12英寸晶圆厂，位于美国犹他州李海（Lehi）。2021年TI曾收购了美光位于李海的12英寸晶圆厂LFAB，并于2022年底投入生产。

其次M0内核也绕不开-ARM Cortex-M0+是2012年3月14日ARM公司发布的一款低功耗效率的微处理器。

该款经过优化的Cortex-M0+处理器可针对家用电器、白色商品、医疗监控、电子测量、照明设备以及功耗与汽车控制器件等各种广泛应用的智能传感器与智能控制系统，提供超低功耗、低成本微控制器（MCU）。

作为ARM Cortex处理器系列的最新成员，32位Cortex-M0+处理器采用了低成本90纳米低功耗（LP）工艺，耗电量仅 9μA/MHz，约为主流8位或16位处理器的1/3，却能提供更高的性能。

这种行业领先的低功耗和高性能的结合为仍在使用8位或16位架构的用户提供了一个转型开发32位器件的理想机会，从而在不牺牲功耗和面积的情况下，提高日常设备的智能化程度。

背景2：MSP430单片机

MSP430系列单片机(MCU)是TI 1996年开始推向市场的一种16位超低功耗、具有精简指令集（RISC）的混合信号处理器。

MSP430单片机又称为混合信号处理器，是由于其针对实际应用需求，将多个不同功能的模拟电路、数字电路模块和微处理器集成在一个芯片上，以提供“单片机”解决方案。该系列单片机多应用于需要电池供电的便携式仪器仪表中。

特点有：

· 处理能力强。

· 运算速度快：能在25MHz晶体的驱动下，实现40ns的指令周期。

· 超低功耗：其在降低芯片的电源电压和灵活而可控的运行时钟方面都有其独到之处。首先，MSP430 系列单片机的电源电压采用的是1.8~3.6V 电压。因而可使其在1 MHz 的时钟条件下运行时，芯片的电流最低会在165μA左右，RAM保持模式下的最低功耗只有0.1μA。

这样一个模拟外设强悍，接口齐全又性能OK的MCU，可以用在太多的地方。在官方给出的一些应用设计也是可见一斑。