韩荷签署“半导体同盟”协议，致力于缩小技术差距

13日，韩国总统尹锡悦与荷兰首相吕特在荷兰签署了联合声明，宣布将共同打造“半导体联盟”。为了达到更深层次的战略合作，两国将新建“2+2”部长级对话协商机制，每年进行一轮交流讨论。

这份官方声明中详细列举了两国将如何携手缩小技术差距以及共同应对供应链风险。其中包括，通过定期的经济安全对话来加强外交领域的合作；同时两国商务部门也会设立对话机制，就芯片政策达成共识，并签署供应链合作谅解备忘录。

12日，韩国国家安保室第一次长金泰孝代表韩国政府，在阿姆斯特丹的国际新闻中心召开的记者会上宣布，韩国与荷兰已经决定在半导体领域内强化长期合作。他强调，双方将组建一个针对供应链危机的应急响应团队，以提供更有效的解决方案。

在此之前，韩国总统尹锡悦于上一周启程赴荷兰访问，为期四天。此次行程主要聚焦于提升两国的经济合作关系，还参观了荷兰的阿斯麦（ASML）公司。这家公司与韩国的三星电子及SK集团计划联手投入1万亿韩元（约合54.5亿元人民币）在韩国打造一家新的半导体研发中心。全球储存半导体的龙头企业——三星电子会长李在镕及SK集团会长崔泰源也随同访问。

此外，韩国和荷兰还计划在未来五年内共同培养大量的半导体行业人才，以解决韩国半导体行业遭遇的严重“人力缺口”问题。据报道，到2031年，韩国的半导体人力规模预计超过30万人，然而截至2021年，这个数字刚刚突破18万人。