宝马集团成功获颁上海高快速路L3级自动驾驶测试牌照

近日，宝马集团于上海获颁高快速路L3级别自动驾驶测试牌照，成为了我国首个获得该资质的企业。此前，我国四部门宣布启动智能网联汽车准入及上路通行试点工作。其公告显示，全国范围内的企业可申请L3级自动驾驶车辆的测试许可。伴随国内L3级别智能驾驶技术的快速落实和先进城市NOA产品的发布，相关领域表现出了拐点即将到来的趋势。

据悉，车载智能驾驶系统已逐渐成为新车标配。据统计，我国2022年搭载辅助自动驾驶系统的乘用车新车市场渗透率达34.9%，预计2023年第二季度将增至42.4%。此外，商业本质和用户体验正逐渐回到智能驾驶领域的核心位置。显然，一些曾经看起来非常重要的技术手段，如今已经变得不再那么重要，例如算力堆积和行业炫技。今年，从ADAS 1.0升级到ADS 2.0，华为的高端合作车型正降低对激光雷达成像器等硬件设备的依赖。

对此，有业界人士指出，“做智能驾驶产品一定要在有限资源的基础上实现更多功能或更优性能体验或者是实现相同效果时具备更低成本”。其中，对系统设计和传感器接入口等问题的思考，也影响着智驾系统的整体性能和成本。例如，现阶段L2+行泊一体解决方案已较为普遍，但能实现行车安全和准确泊车的企业数量并不多，前瞻性的技术如AEB等安全功能或在行车感知方面达到量产水平的企业则更为稀缺。

业内预计，未来几年内，智能驾驶市场将从百花齐放到逐渐收敛，部分不完善的解决方案可能会被淘汰。在走量车型中，性价比将是首要考虑因素；而在高端车型中，虽然驾驶体验至关重要，但并非仅靠硬件堆砌就能满足需求。在智能驾驶拐点的竞争压力下，尚未掌握关键技术的智驾方案供应商将面临严峻挑战。

在智驾芯片的选择上，国内不少智驾方案商认为国产替代是一大趋势，也在做一些国产化的方案，这代表***仍有很大的发展空间。但必须看到，目前大多企业选择的还是国外成熟芯片，这些芯片的优势在于很多IP都是自研，且拥有比较均衡的异构计算平台，包括CPU、GPU、DSP、MCU、ISP，不需要再外挂其他的芯片，整体成本更具优势，且可靠性有保障。

现阶段而言，在L2+的增量市场，除了华为，本土智驾芯片厂商中真正上车实现放量的仅有地平线。由于积累尚浅，本土智驾芯片厂商大多鏖战于L0-L2的ADAS，而这一市场更是成本重压、竞争激烈之地。而且，根据高工智能的数据来看，目前国产智能驾驶芯片的市占率只有4.41%，因此***的真正繁荣还任重道远，充满挑战。