行芯助力客户实现最佳的功耗、性能和面积（PPA）目标

12月12日，在浙江省发展和改革委员会、杭州市人民政府、中国半导体行业协会指导下，杭州市发展和改革委员会、滨江区人民政府、浙江省支持浙商创业创新服务中心联合主办的“2023集成电路产业集群（浙江）创新发展大会”顺利在杭州高新区（滨江）召开。

大会以“勇立潮头，谱芯篇章”为主题，共商浙江集成电路产业高质量发展之路，共建具有国际竞争优势的集成电路产业集群。现场，还举行了重要签约仪式，滨江区政府、杭州广立微电子股份有限公司、杭州行芯科技有限公司、华芯程(杭州)科技有限公司共同签约共建浙江省半导体签核中心。

作为EDA设计签核领域的领军企业和浙江省半导体签核中心的发起成员，行芯始终聚焦于签核全流程，积极承担签核攻关任务，致力于以突破性的签核技术全面助力客户实现最佳的功耗、性能和面积（PPA）目标，促进芯片设计与制造的协同，共同提升我国集成电路产业整体设计制造水平和推动浙江省集成电路产业高质量发展。

建设高水平签核平台

浙江省半导体签核中心将全力服务国家集成电路全产业链发展战略，积极接应EDA产业发展具体任务部署，以设计签核为重点依托，建设可服务国内全行业的高水平签核平台，打造全国产业一体化设计和制造类EDA解决方案，促进发挥产业链串链作用和协同优势。

审核编辑：彭菁