华辰芯光完成超亿元A1轮融资 聚焦光通信和激光雷达领域激光器

近日，激光雷达芯片提供商无锡市华辰芯光半导体科技有限公司（以下简称“华辰芯光”）完成超亿元A1轮融资。本轮融资由合创资本领投，赛智伯乐、富春资本等机构跟投，融资资金将主要用于芯片产能扩建。

华辰芯光成立于2021年9月，公司核心业务聚焦光通信和激光雷达市场，是一家从事高可靠半导体激光芯片的设计、外延生长、FAB制造的高科技企业。公司目标是在5年内成为砷化稼（GaAs）和磷化铟（InP）领域亚洲最大的光通信和激光雷达用激光芯片制造中心。

光芯片行业的的难点在于芯片的生产制造，制造能力水平的高低取决于外延和FAB关键工艺的掌握。华辰掌握有多项独有的技术，例如高可靠、高亮度、能量型半导体激光芯片腔面关键处理工艺-WXP技术，SGDBR型可调窄线宽半导体激光芯片制造技术、低成本6寸GaAs和4寸InP 混合无接触FAB制造技术等，可以快速为国内外的高端光模块客户提供大产能、低成本、高品质的光产品解决方案。

华辰芯光拥有一个研制激光芯片全流程成建制海外归国专家创业团队。公司采用IDM模式生产芯片 ，自建了芯片设计平台、材料生长平台、器件前端工艺平台、器件后端工艺平台、可效性与机理分析平台、封装测试平台等激光芯片全流程研发和制造功能模块，并且每个功能模块华辰芯光都掌握有大量的know-how核心技术。

在激光雷达领域，公司已量产了面向卫星通信、汽车无人驾驶等1550 nm激光雷达产品用的高可靠的泵浦激光芯片，华辰芯光每年可以为国内外提供超过1000万颗激光雷达用光芯片。

审核编辑：刘清